金 居 基本資料

... 銅胚、銅錠，最後加工為銅半成品供下游使用，銅產業供應鏈如【圖1】所示。國內銅產業供應鏈包括上游原材料進口、中游加工技術及下游產品銷售....;

印刷電路板產業鏈上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料，無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料，以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺（PI）樹脂、聚 ...

攤開PCB 的所有材料，會發現銅箔基板（CCL）佔了極大比重，而且它目前尚未出現取代品，生命週期長。 上游是PCB 產業中，提供材料的源頭，材料分為3 類： * 補強材料：絕緣 ...

電子產業供應鏈上游材料. 電解銅箔材料主要應用於印刷電路板導電體及鋰電池負極集電體，2018年全球電解銅箔產值達6,522百萬美元，其中印刷電路板應用占72.7%，鋰電池 ...