金 居 基本資料

攤開PCB 的所有材料，會發現銅箔基板（CCL）佔了極大比重，而且它目前尚未出現取代品，生命週期長。 上游是PCB 產業中，提供材料的源頭，材料分為3 類： * 補強材料：絕緣 ...

產業鏈的新機會：銅箔基板. By Alex Huang 2022-05-27. 在<雲端服務商機！白話文解構「伺服器概念股」>中提到隨著伺服器的升級，對於CCL（銅箔基板）規格及需求都將有 ...

印刷電路板產業鏈上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料，無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料，以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺（PI）樹脂、聚 ...