Bonding

一、什麼是bonding？bonding，也就是晶片打線，晶片覆膜，又稱邦定。bonding是晶片生產製程中一種打線的方式，一般用於封裝前將晶片內部電路用金線與 ...

黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是 ...

bonding · 查看更多. IPA[ˈbɒndɪŋ]. 美式. 英式. n. 親密關係的形成; 情誼. 牛津中文字典. bonding. 熱壓焊. PyDict. male bonding.

使用Reverso Context: bonding strength, adhesive bonding, wire bonding, bonding agent, bonding proce...

出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. 學術名詞 化學名詞-高中以下化學名詞, bonding, 鍵結；黏合. 學術名詞 藥學, bonding, 鍵結. 學術名詞 造船工程名詞