Polyimide film

經由摻雜奈米粒子POSS改變PI分子間的作用關係，造成POSS/PI的混合材料其內部結構 ... PAA)對PI環化率(thermal imidization)隨摻雜的POSS比例增加而增加；玻...

特性觀察其釋放離子電荷的能力，了解PI 配向膜材料內部殘餘直流電. 壓對於液晶cell 光學特性的變化 ... 圖5.7 日產6414 的環化率在210℃/1200sec、230℃/1200se...

不同的液晶配向模式必須對應不同的配向膜(PI)。 所以說就材料特性而言. PI會考慮到1.環化率2.成膜溫度及厚度3.Pretilt angle 4.誘電率5.體積阻抗6. VHR 7.RDC 8.

聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺 ... acid，簡稱PAA)，之後經過高溫環化(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。