覆銅陶瓷基板
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陶瓷電路板製造服務- 直接覆銅基板(DBC)陶瓷電路板製程技術- 陶瓷電路板製造服務- 薄膜陶瓷電路板(DBC). 同欣電子提供直接覆銅(DBC)基板製程服務, 主要應用於以下產品領域: 1. 絕緣柵雙極電晶體(IGBT) | ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討 - 材料世界網2016年11月5日 · 直接覆銅陶瓷基板具有導熱快、耐溫性高及高強度之優勢,現已應用於高發熱、高功率的電子零件環境,如熱電模組(Thermoelectric Module)、發光二極 ... | 圖片全部顯示直接覆铜陶瓷基板(DBC) - 南京中江新材料科技有限公司直接覆铜(Direct Bond Copper,简称DBC)陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。
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所述陶瓷PCB电路板 ... tw陶瓷覆銅基板-佳總興業股份有限公司 - 智慧顯示展覽會陶瓷覆銅基板. 產品型號:DBC (Direct Bond Copper) ... 陶瓷散熱佳,絕緣強度大於15KV/mm,電壓大於400V,功率10KW以上。
適用於IGBP Module, MOSFET Power IC Module ... | 覆銅陶瓷基板-GIA TZOONG ENTERPRISE CO., LTD.Touch Taiwan is the only UFI-certified touch panel and optical film exhibition in the world. | 思睿辰主页-项目简介项目介绍. 散热陶瓷基板覆厚铜是新型的大功率电力电子基板材料,具有优异的散热性、耐高温、耐潮湿、电性能和热性能,是替代PCB无法达到性能的理想电路基板材料,可 ... tw