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ENSENSO3D相機-X系列
3D立體視覺-使用模組化3D相機系統模組化可靈活調整的3D立體相機系統EnsensoX系列是利用模組概念所設計可以靈活調整的3D立體成像攝影機系統。
投影器的模組具備100WLED投影功效並且與GigabitEthernet集成,可以與選擇的GigE uEye CP相機做結合客制3D相機系統。
相機的支架有一系列不同的寬度,可以實現不同尺寸的基線的配置。
同時也可以自行調整相機的的視角,並且從眾多的C介面鏡頭中挑選最合適的鏡頭焦段來安裝在相機以及投影器上。
可以靈活調整的特性有助於在五米以上的工作距離的各種設置,可以讓使用者捕獲立方米以上的物體體積,例如大型沉重的託盤或是整個房間。
可以選擇使用130萬解析度的相機,或是500萬圖元解析度的相機來對應更大的視野跟細節要求的應用。
對於相機的防護等級有特殊需求的使用者來說,X30以及X36可以選擇具有IP65/67的防護等於選項,可以保護相機不受到灰塵,水濺或是任何液態清潔劑的侵害,並且防止鏡頭的設置被意外變動。
EnsensoSDK可以使用EnsensoSDK 來進行設置或是使用先前就設置好的配置直接應用在新的X系列上。
新的特點在安裝幫手中的對焦以及校正相機,以及具有GPU的影像處裡來達到更快的3D立體影像資料處裡。
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