高Tg系列 - 宏昌电子

GEBR558K75, 280-320, 200-1500, 74-76, 18-21, Tg170 ℃树脂，用于高Tg CCL，可用DICY及PN固化，PN固化适用于无铅制程. GEBR558MK75, 270-300, 200-1500, 74-76 欢迎进入宏昌电子材料股份有限公司官方网站！ 全国服务咨询热线HOTLINE020-82266156 首页关于宏昌公司简介组织架构历史沿革公司证照产品介绍新产品介绍液态环氧树脂铜箔基板专用环氧树脂粉体涂料专用树脂罐涂料专用树脂特殊型及改良型环氧树脂风力叶片专用环氧树脂投资者关系公司消息财务资料公司治理投资者回报投资者教育投资者保护宣传公司公告股票实时行情公平在身边投资者交流友情链接技术支持仪器介绍技术证书技术部编制人才招聘员工福利招聘启示联系我们地理位置联系采购部门联系销售部门联系人事部门联系证券事务（投资者投诉热线） 0 产品介绍 新产品介绍 液态环氧树脂 覆铜板专用环氧树脂 粉体涂料专用环氧树脂 液态环氧树脂 主力規格系列 稀释型系列 浇注及APG工艺系列 BPA/BPF混合型树脂 溶剂型系列 铜箔基板专用环氧树脂 FR4系列 耐UV系列 纸基板用高溴系列 绿色系列 高Tg系列 高CTI系列 苯并噁嗪系列 铜箔基板用树脂固化剂 粉体涂料专用树脂 标准型900系列 直接法型300系列 MASTERBATCH系列 罐涂料专用树脂 直接法300系列 标准型900系列 酚氧系列 特殊型及改良型环氧树脂 标准线型酚醛型 四官能酚醛型 鄰甲酚醛型 可挠型DimerAcid变性环氧树脂 耐燃型环氧树脂 水性环氧树脂 水性树脂固化剂 风力叶片专用环氧树脂 风力叶片树脂 风力叶片树脂固化剂 服务热线 020-82266156 高Tg系列 当前位置：首页>产品介绍>铜箔基板专用环氧树脂>高Tg系列 树脂类别 环氧当量(g/eq) 粘度(mPa.s/25°C) 固形份(wt%) 含溴率(wt%) 特性 GEBR555A75 340-400 1000MAX 74-76 18-21 Tg150℃树脂，适用于无铅制程 GEBR558K75 280-320 200-1500 74-76 18-21 Tg170℃树脂，用于高TgCCL，可用DICY及PN固化，PN固化适用于无铅制程 GEBR558MK75 270-300 200-1500 74-76 18-21 Tg180℃树脂，用于高TgCCL，PN固化体系，适用于无铅制程 点击下载 关于宏昌 More 公司简介 组织架构 历史沿革 公司证照 产品介绍 More 新产品介绍 液态环氧树脂 铜箔基板专用环氧树脂 粉体涂料专用树脂 罐涂料专用树脂 特殊型及改良型环氧树脂 风力叶片专用环氧树脂 投资者关系 More 公司消息 财务资料 公司治理 投资者回报 投资者教育 投资者保护宣传 公司公告 点击查看更多 技术支持 More 仪器介绍 技术证书 技术部编制 人才招聘 More 员工福利 招聘启示 联系我们 More 地理位置 联系采购部门 联系销售部门 联系人事部门 联系证券事务（投资者投诉热线）  宏昌电子材料股份有限公司版权所有    电话：86-20-82266156   传真：86-20-82266794    Email：[email protected]     联系地址：广州市黄埔区开创大道728号保利中创孵化器3号楼212室    粤ICP备2021005140号-1