產業人力供需資訊網-IC設計產業 - 國家發展委員會

另依行政院主計總處110年第11次修訂「行業統計分類」，IC設計產業係屬「積體電路製造業」（2611），定義為從事晶圓、光罩、記憶體及其他積體電路製造之行業；積體電路 ... 跳到主要內容區塊 :::回首頁網站導覽 字級: 小 中 大 產業人力供需資訊網 手機版選單2030年整體人力需求推估未來產經發展趨勢與圖像勞動力推估行業別人力需求推估職業別人力需求推估未來3年重點產業人才調查及推估依推估期間區分依行業別區分量化結果摘要(PDF)質化結果摘要歷年辦理產業別人力供需現況調查未來一季人力需求調查受僱員工空缺調查就業服務（求職、求才）統計行業職業就業資訊薪資行情及大專生就業導航大專校院學生數及畢業生數統計回首頁網站導覽 字級: 小 中 大 未來產經發展趨勢與圖像勞動力推估行業別人力需求推估職業別人力需求推估依推估期間區分依行業別區分量化結果摘要(PDF)質化結果摘要歷年辦理產業別未來一季人力需求調查受僱員工空缺調查就業服務（求職、求才）統計行業職業就業資訊薪資行情及大專生就業導航大專校院學生數及畢業生數統計 關鍵字 搜尋 進階搜尋 ::: 依行業別區分 ::: 首頁 未來3年重點產業人才調查及推估依行業別區分IC設計產業 IC設計產業 一、主管機關：經濟部工業局 二、推估期間：111-113年 三、產業調查範疇 IC設計屬於IC生產流程的前段，包括邏輯設計、電路設計與佈局等，而IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商，其設計好的IC需由晶圓廠代工製造。

另依行政院主計總處110年第11次修訂「行業統計分類」，IC設計產業係屬「積體電路製造業」（2611），定義為從事晶圓、光罩、記憶體及其他積體電路製造之行業；積體電路設計，委外製造且擁有最終產品之所有權者亦歸入本類。

四、產業發展趨勢 無接觸需求帶動5G及HPC晶片成長：新冠肺炎疫情催生無接觸需求，持續帶動5G及HPC的成長動能。

2022年企業需求將推動5G結合大規模物聯網及關鍵物聯網的應用，包括多網路端點連結數據傳輸，如智慧工廠燈光開關及感測器、智慧電網自動化、遠端醫療、交通安全與工業控制等，另結合工業4.0案例，提供資產追蹤、預測性維護、現場服務管理和優化物流處理。

  低碳政策加速車用半導體需求：歐盟宣布2035年起禁止銷售汽油車、柴油車和油電混合動力車；美國總統拜登也簽署行政命令，加速生產電動車，預估2030年時，電動車占新車比重將達5成。

Deloitte預計至2030年，每輛車的半導體價值將成長十倍，2020-2025營收年均複合成長率將達14.3％。

  AI晶片新興應用走向多元發展：隨著電子產品的設計朝創新及智慧化趨勢，AI相關應用的需求成長強勁，Tractica預估2020-2025年人工智慧的應用市場規模將以38%的年複合成長率達到2,300億美元水準，尤其AI半導體晶片產值，將由2016年的8.7億美元成長至2025年的702億美元，年複合成長高達62.9%。

   五、人才量化供需推估 以下提供111-113年IC設計產業專業人才新增需求、新增需求占總就業人數比推估結果，惟本結果僅提供未來勞動市場供需之可能趨勢，並非決定性數據，爰於引用數據做為政策規劃參考時，應審慎使用；詳細的推估假設與方法，請參閱報告書。

2021年上半年市場延續對行動運算晶片、大型顯示器驅動晶片等需求，除各應用領域主晶片需求增加外，周邊晶片市場銷售表現出色，包含智慧型手機、網路通訊、筆記型電腦等應用市場出貨動能維持強勁。

加以全球晶圓代工產能緊缺，晶片交期時間持續遞延，並受惠於5G、Wi-Fi6與驅動IC的大量新規格開出，產品組合優化，加上晶圓產出供不應求，使臺灣多家IC設計業者調漲價格。

依據推估結果，IC設計產業專業人才每年平均新增需求為2,650~4,963人、每年平均新增需求占總就業人數比例為5.2~9.0%。

景氣情勢 111年 112年 113年 新增需求 新增供給(人) 新增需求 新增供給(人) 新增需求 新增供給(人) 人數(人) 占比(%) 人數(人) 占比(%) 人數(人) 占比(%) 樂觀 3,800 7.7 - 5,850 10.5 - 5,240 8.6 - 持平 2,530 5.2 3,900 7.3 3,500 6.1 保守 2,030 4.2 3,120 6.1 2,800 5.2 註： 持平景氣情勢下之新增需求係依據人均產值計算；樂觀=持平推估人數*1.5；保守=持平推估人數*0.8。

最後需求推估數字以四捨五入至十位數呈現。

占比係指新增需求人數占總就業人數之比例。

資料來源：經濟部工業局（2021），IC設計產業2022-2024專業人才需求推估調查。

六、欠缺職務之人才質性需求調查 以下摘述IC設計產業專業人才質性需求調查結果，詳細之各職務人才需求條件彙總如下表。

欠缺之專業人才包括：韌體、驅動程式設計、作業系統、應用程式、系統設計、系統測試、軟體設計、軟體測試、演算法、人工智慧、數位IC、佈局、類比IC、嵌入式軟體、電源、機構等16類工程師及數據分析師等17項職務，且需求占比前3大者依序為韌體、數位IC及類比IC工程師。

綜整而言，人才欠缺原因主要在於「在職人員易被挖角、流動率過高」，以及「應屆畢業生供給數量不足」，其中韌體、演算法、數位IC、佈局、類比IC、嵌入式軟體等工程師尚有「薪資較低不具誘因」的困境，另軟體設計、軟體測試、人工智慧等工程師及數據分析師則因「新興職務需求」而產生人才缺口，此外電源、機構工程師更面臨「勞動條件不佳」問題。

  在學歷要求方面，絕大部分職務均要求需碩士以上教育程度，僅佈局工程師需大專學歷即可；在科系背景方面，主要需求集中於「資訊通訊科技」學門，包含「資訊技術」、「軟體開發」、「其他資訊通訊科技」、「系統設計」、「電算機應用」及「資料庫、網路設計及管理」細學類；其次為「工程及工程業」學門，以「電機與電子工程」細學類為大宗。

  在工作年資要求方面，除軟體測試工程師無相關需求外，其餘職務均需2至5年工作經驗外。

  在招募難易度上，以驅動程式設計、系統設計、演算法、人工智慧、數位IC及類比IC等6類工程師較為困難，其餘職務招募難度尚屬普通；另具海外攬才需求之職務包含系統設計、演算法、數位IC及類比IC等4類工程師。

  隨數位化、智慧化發展，未來可能消失的既有職類包含：​ 生產管理人員及製造品管人員：系統設備製造及檢驗可取代人力。

行政管理人員：因人工智慧持續發展而被取代。

操作技術員及倉儲物流人員：隨產業智慧化持續發展，導致人力需求減少。

  另一方面，因應數位化、智慧化發展而可能出現的新興職務及職能需求包括： 類比IC工程師：超低功耗電力電子轉換器、高精度低溫漂感測電路、高速電路設計、MiniLED技術、先進製程、藍芽IC相關經驗。

數位IC工程師：digitalPWMcontrolcircuit、高速電路設計、MiniLED技術、Audio產品功能開發、熟悉USB3.0規格、先進製程。

韌體工程師：超低功耗電力電子控制、藍芽系統開發、通訊協定相關。

演算法工程師：光學演算法、車用/家用音響相關演算法經驗、MiniLED技術、AI算法。

所欠缺之人才職業(代碼) 人才需求條件 招募難易 海外攬才需求 人才欠缺主要原因 職能基準級別 工作內容簡述 基本學歷/ 學類(代碼) 能力需求 工作 年資 韌體工程師(080202) 韌體設計、編碼；工具統整合；管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體；因應分析客戶需求，進行產品研發與除錯、及通訊系統Protocol相關FirmwareProgramming 碩士/ 電機與電子工程細學類(07141) 軟體開發細學類(06132) 其他資訊通訊科技細學類(06199) 資訊技術細學類(06131) 系統設計細學類(06133) 電算機應用細學類(06134) FirmwareProgramming DSP韌體設計 MCU介面技術 USBFirmwareProgramming EmbeddedController(EC) 通訊系統Protocol相關FirmwareProgramming 2-5年 普通 無 在職人員易被挖角，流動率過高 應屆畢業生供給數量不足 薪資較低不具誘因 4 驅動程式設計工程師(080202) 為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式，並撰寫硬體模組測試程式，及進行硬體模組測試及驗証。

需要進行分析系統問題及改善系統功耗等效能 碩士/ 電機與電子工程細學類(07141) 資訊技術細學類(06131) 軟體開發細學類(06132) 其他資訊通訊科技細學類(06199) 機械工程細學類(07151) DriverDesign(RTOS、Linux) 驅動IC設計規格制定 USBDriverDesign WindowsDriverDesign WirelessDeviceDriver Bootloaderdesign及進階驅動程式設計 2-5年 困難 無 在職人員技能或素質不符 應屆畢業生供給數量不足 - 作業系統工程師(070291) 作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析) 碩士/ 資訊技術細學類(06131) 電機與電子工程細學類(07141) 軟體開發細學類(06132) 機械工程細學類(07151) BSPprogramming、KernelProgramming Linuxsystemprogramming RTOSProgramming（例如VxWorks,QNX） Android KernelImageconfigurationanddesign Windows 2-5年 普通 無 在職人員易被挖角，流動率過高 應屆畢業生供給數量不足 - 應用程式工程師(070291) 嵌入式作業系統應用程式開發，系統功能驗證，與測試部門溝通 碩士/ 資訊技術細學類(06131) 系統設計細學類(06133) 電算機應用細學類(06134) 電機與電子工程細學類(07141) Algorithm&Optimizationprogramming DataBaseServerandClientProgramming ImageProcessingProgramming(EffectandCompression) 伺服器架設、組態與管理 2-5年 普通 無 在職人員易被挖角，流動率過高 應屆畢業生供給數量不足 - 系統設計工程師(070120) 系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 碩士/ 電機與電子工程細學類(07141) 資訊技術細學類(06131) 軟體開發細學類(06132) 系統設計細學類(06133) 系統設計與驗證 系統設計 架構設計 系統規格訂定 電路設計 演算法設計(多媒體訊號處理，包括數位視訊壓縮、數位影像處理) 2-5年 困難 有 在職人員易被挖角，流動率過高 應屆畢業生供給數量不足 - 系統測試工程師(070120) 設計系統測試案例並建立高效的測試流程 、全面測試軟體系統的各項功能，包括工程整合測試、軟硬體整合測試、自動測試、效能測試、系統測試與分析 碩士/ 電機與電子工程細學類(07141) 資料庫、網路設計及管理細學類(06121) 資訊技術細學類(06131) 軟體開發細學類(06132) 系統設計細學類(06133) 電算機應用細學類(06134) Software/HardwareIntegrationTest EngineeringIntegrationTest 可靠度測試 系統整合測試 FTtestingenvironmentdevelopflow 認證流程 2-5年 普通 無 在職人員易被挖角，流動率過高 應屆畢業生供給數量不足 - 軟體設計工程師(080202) 負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護，並進行軟體的測試與修改，以及控管軟體設計進度 碩士/ 電機與電子工程細學類(07141) 資訊技術細學類(06131) 軟體開發細學類(06132) 其他資訊通訊科技細學類(06199) 系統設計細學類(06133) 電算機應用細學類(06134) 通訊軟體設計 WindowsGUIapplication Ccompilerandassembler MCU軟體及工具設計 深度學習 數位音樂及訊號處理設計 2-5年 普通 有 新興職務需求 在職人員易被挖角，流動率過高 4 軟體測試工程師(080202) 從事軟、韌體測試，包括規劃測試計畫，單元測試(含模組測試)、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告，尋找問題，協助改善品質等工作 碩士/ 電機與電子工程細學類(07141) 資訊技術細學類(06131) 軟體開發細學類(06132) 電算機應用細學類(06134) 其他資訊通訊科技細學類(06199) 軟體整合測試 自動化測試程式撰寫 軟體測試基本概念與原則 測試系統建置與管理 單元測試 專案控管 無經驗可 普通 無 新興職務需求 在職人員易被挖角，流動率過高 - 演算法工程師(080305) 演算法的研究(設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 碩士/ 電機與電子工程細學類(07141) 資訊技術細學類(06131) 軟體開發細學類(06132) 其他資訊通訊科技細學類(06199) 電算機應用細學類(06134) 數位訊號處理(DSP)演算法 C/C++ 機器學習 深度學習 人工智慧 設計軟體模組演算法 2-5年 困難 有 在職人員易被挖角，流動率過高 應屆畢業生供給數量不足 薪資較低不具誘因 - 人工智慧工程師(070291) 發展深度學習、類神經網路及機器學習等演算法，探索併開發AI演算法在新產品之應用 碩士/ 資訊技術細學類(06131) 軟體開發細學類(06132) 電機與電子工程細學類(07141) 資料庫、網路設計及管理細學類(06121) 深度學習 機器學習 軟體工程 Comiled程式語言(C/C#/C++/Java) Scripting程式語言(R/Python) Tensorflow 2-5年 困難 無 新興職務需求 應屆畢業生供給數量不足 - 數據分析師(080103) 數據蒐集、整理、分析，並依據數據做出評估 碩士/ 資料庫、網路設計及管理細學類(06121) 資訊技術細學類(06131) 軟體開發細學類(06132) 電算機應用細學類(06134) 電機與電子工程細學類(07141) 大數據分析平台(Spark/Hadoop/Storm/Samza/Flink) Scripting程式語言(R/Python) 資料探勘 SQL/NoSQL 深度學習 Comiled程式語言(C/C#/C++/Java) 2-5年 普通 無 新興職務需求 應屆畢業生供給數量不足 - 數位IC工程師師(070101) 依產品的系統規格(如：速度、面積、價格)和半導體製程，從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作 碩士/ 電機與電子工程細學類(07141) 資訊技術細學類(06131) 其他資訊通訊科技細學類(06199) 軟體開發細學類(06132) 資料庫、網路設計及管理細學類(06121) 系統設計細學類(06133) 電算機應用細學類(06134) 電子電路 邏輯設計 數位積體電路設計 VLSI設計 系統晶片架構設計 EDA工具技術 2-5年 困難 有 在職人員易被挖角，流動率過高 應屆畢業生供給數量不足 薪資較低不具誘因 5 佈局工程師(070102) 佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 大專/ 電機與電子工程細學類(07141) 資訊技術細學類(06131) 其他資訊通訊科技細學類(06199) 軟體開發細學類(06132) 其他工程及工程業細學類(07199) 類比佈局概念 類比電路設計 類比佈局技巧與限制 類比元件佈局考量 DRC/LVS驗證技術(Assura、Calibre…) EDA軟體 2-5年 普通 無 在職人員技能或素質不符 薪資較低不具誘因 4 類比IC工程師(070101) 從事類比電子晶片之問題研究（例TFT-LCDDriverIC設計、PowerIC設計、TCONIC設計、WholeChip整合、高速interfaceAnalogIP設計)發展及技術指導等工作 碩士/ 電機與電子工程細學類(07141) 其他資訊通訊科技細學類(06199) 軟體開發細學類(06132) 系統設計細學類(06133) 電算機應用細學類(06134) 資料庫、網路設計及管理細學類(06121) 機械工程細學類(07151) 電子電路 邏輯設計 混合信號積體電路設計 訊號與系統 電源管理電路設計 驅動IC設計 2-5年 困難 有 在職人員易被挖角，流動率過高 應屆畢業生供給數量不足 薪資較低不具誘因 5 嵌入式軟體工程師(070214) 嵌入式系統設計和開發，包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 碩士/ 電機與電子工程細學類(07141) 資訊技術細學類(06131) 軟體開發細學類(06132) 其他資訊通訊科技細學類(06199) 嵌入式系統整合 C/C++語言撰寫 Linux、RTOS平台程式撰寫 嵌入式介面技術 韌體及硬體設計問題之分析與解決 韌體的開發及維護 2-5年 普通 無 在職人員易被挖角，流動率過高 應屆畢業生供給數量不足 薪資較低不具誘因 - 電源工程師(070115) 研發與維修電源供應器；負責電源IC規格開發與驗證；訂定產品電源規格，並進行產品驗證、安歸認證；設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告；配合EMI解決電源EMI問題 碩士/ 電機與電子工程細學類(07141) 資訊技術細學類(06131) 軟體開發細學類(06132) 系統設計細學類(06133) 其他資訊通訊科技細學類(06199) 負責電源IC規格開發與驗證 PCB電路板設計、分析類比IC電路設計 類比IC電路設計 配合EMI解決電源EMI問題 PCBLayout軟體操作 PCB樣品測試檢驗 2-5年 普通 無 在職人員易被挖角，流動率過高 勞動條件不佳 - 機構工程師(070204) 從事新產品機構設計、外型設計、包裝設計與模具開發，並執行機構材料遠用、圖面繪製與機構模型製作測試等工作 碩士/ 系統設計細學類(06133) 其他資訊通訊科技細學類(06199) 資料庫、網路設計及管理細學類(06121) 電機與電子工程細學類(07141) 機械工程細學類(07151) 產品機構設計與結構評估 繪製機構設計圖面 試產檢討及設計修正 負責機構模型製作、測試分析與改善 2-5年 普通 無 在職人員易被挖角，流動率過高 勞動條件不佳 - 註： 欠缺人才職業係呈現部會調查、廠商反映之原始職缺名稱；代碼則係由部會參考勞動部勞動力發展署「通俗職業分類」後，對應歸類而得。

學類代碼依據教育部106年第5次修訂「學科標準分類」填列。

基本學歷分為高中以下、大專、碩士以上；工作年資分為無經驗、2年以下、2-5年、5年以上。

職能基準級別依據勞動部勞動力發展署iCAP平台，填寫已完成職能基準訂定之職類基準級別，俾了解人才能力需求層級。

「-」表示其職類尚未訂定職能基準或已訂定職能基準但尚未研析其級別。

資料來源：經濟部工業局（2021）。

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