360°科技:鎂鋁合金
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360°科技:鎂鋁合金
黃共鈿
2008-04-22
鎂鋁合金為近年來廣泛應用於3C電子產品機構件與外殼的金屬材質,由於具有輕量化、結構強度高、導熱效果佳、防電磁波干擾(EMI)、可回收等優點,鎂鋁合金材質受到筆記型電腦(NB)、手機、液晶顯示器、液晶電視(LCDTV)、數位相機(DSC)等3C電子產品以及氣動工具、汽機車等領域所愛用,也讓台灣鎂鋁合金產業更是蓬勃發展,台廠於電子產業應用的主力則以NB與手機為主。
現階段鎂合金生產的主要製程分為壓鑄(DieCasting)與半固態射出(Semi-SolidInjectionMolding)2種。
其中壓鑄早就是非常成熟的製程,生產成本與設備投資較具優勢,又分為冷室壓鑄與熱室壓鑄2種,一般是將熔融後的鎂合金壓入模具中成型,再經過整緣、修補、表面處理、塗裝等製程為成品交貨,台灣代表廠商為可成、鴻準。
半固態射出成型法(Thixmolding)則是將鎂合金粒子加熱、加壓至半熔融狀態,再射入模具中成型,速度較快,代表廠商則以華孚為主。
(黃共鈿)相關報導見6版
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