TFT-LCD製程介紹
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面板小博士：下方為TFT 基板製程簡圖，供大家參考。
此流程需重複5次，才能完成TFT 基板。
○ 成膜：在玻璃基板上，舖上一層所需求材質的薄膜( PVD / CVD )。
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TFT-LCD製程介紹
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技術研發
ArrayEngineering：
面板小博士：下方為TFT基板製程簡圖，供大家參考。
此流程需重複5次，才能完成TFT基板。
●成膜：在玻璃基板上，舖上一層所需求材質的薄膜(PVD/CVD)。
●曝光：使用光罩在光阻上，顯影出所需求的光阻圖形。
●顯影：留下上階段光阻圖形部分的光阻。
●蝕刻：在已經有光阻圖形之基板上，蝕刻出所需求的圖(Wet/Dry)。
●剝膜：已經蝕刻出所需求之圖形的基板，將覆蓋於圖形上之光阻去除以便進行後續工程。
面板工程(CellEngineering)：
●配向：將配向膜刷出溝槽狀的痕跡，期使液晶分子能夠循一定的傾斜角度排列，此角度即稱為「預傾角」。
●框膠印刷：利用環氧樹脂&壓克力樹脂提供CF側基板和TFT側基板結合應力，使後製程切裂時應力均衡及液晶注入時不致外洩。
●組立封著：將彩色濾光片與TFT玻璃基板結合。
面板小博士：
真空吸入（如上圖）和滴入式（ODF如下圖），此兩種方式為新舊製程技術，ODF為近來新研發出之技術，優點如下：
1.減少液晶注入時間，一片32吋面板用真空吸入方式注入，需花3天時間方可注滿，而ODF只需數小時。
2.減少數道製程，降低人力、設備成本。
模組工程ModuleEngineering:
液晶顯示器簡史：
發展趨勢：
延伸文章資訊
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