TFT-LCD Module process introduction MLCM 模組工程部

CELL面板工程 ACF贴附制程 FOG制程 UV涂布制程 COG點燈檢查 Silicon涂布制程 組立工程 實裝點燈檢查 實裝製程 實裝製程 何謂COG？ CHIP ON GLASS COG 是指利用ACF直接 ... Upload Login Mypresentations Profile Feedback Logout Search Login Login Authwithsocialnetwork: Registration Forgotyourpassword? Downloadpresentation Wethinkyouhavelikedthispresentation.Ifyouwishtodownloadit,pleaserecommendittoyourfriendsinanysocialsystem.Sharebuttonsarealittlebitlower.Thankyou! Buttons: Cancel Download Presentationisloading.Pleasewait. Video Slideshow ToviewthisvideopleaseenableJavaScript,andconsiderupgradingtoawebbrowserthat supportsHTML5video TFT-LCDModuleprocessintroductionMLCM模組工程部 PublishedbyPosyWashington Modifiedover6yearsago Embed Downloadpresentation Copytoclipboard Similarpresentations More Presentationontheme:"TFT-LCDModuleprocessintroductionMLCM模組工程部"—Presentationtranscript: 1 TFT-LCDModuleprocessintroductionMLCM模組工程部2008.09.05. 2 何謂TFTLCD利用薄膜電晶體之開關性質，將所需信號電壓導通於面板內，藉以驅動控制液晶旋轉角度，控制光源透光量，達到顯示器顯示畫面需求。

3 LCD尺寸 4 TFTLCD的應用大尺寸面板中尺寸面板小尺寸面板手機數位相機MP4EeePCPDAGPS數位像框車載電視 5 TFTLCD組成……模組結構圖鐵框PWBIC面板B/L 6 TFTLCD組成……模組迴路結構圖中尺寸機種迴路結構圖※不同於大尺寸機種，使用COG製程對應NB/MT/TV機種迴路結構圖SPWB中尺寸機種迴路結構圖※不同於大尺寸機種，使用COG製程對應S-COFICCellG-COFICNB/MT/TV機種迴路結構圖其為TAB製程 7 TFT-LCDProductionFlowChart玻璃基板、靶材….Array（薄膜）製程CF、液晶、框膠、間隔劑、偏光板….Cell（面板）製程Module（模組）製程PWB、IC、背光、鐵框….TFT-LCD成品 8 TFT-LCDModuleProductionFlowChartCell製程組立製程Burn-in模組檢查倉入製程包裝製程實裝製程產銷入庫MOQC 9 實裝製程實裝製程實裝工程流程簡介CELL面板工程COG制程COG點燈檢查ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程實裝點燈檢查————————CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查實裝製程實裝製程何謂COG？CHIPONGLASSCOG是指利用ACF直接在LCD玻璃面板上連接裸晶片(Barechip) 10 COG制程设备介绍人工载入设备主体人工载出/点灯检查 11 COG制程材料介绍ITO引腳上偏光板下偏光板CFTFT基板端子部Gate側Source側CF側一、面板 12 COG制程材料介绍二、ACF異方性導電膜ACF(AnisotropicConductiveFilm)是一種半透明高分子的接續材料，同時具有接著、導電、絕緣三種特性。

其「異方性」的特性在於在特殊導電粒子受壓後造成電性導通。

一般用於兩相對電極間（例如：面板端子部上的ITO電極及IC引腳）的永久接著與電氣導通，但在電極上之相鄰線路間則彼此絕緣。

13 製程中ACF變化IC本壓著ACF異方性導電膜導電粒子TFT基板ITO電極引腳ACF貼附TAB-ICIC電極引腳IC假壓著 14 COG制程材料介绍三、ICCOG之Chip外觀 15 COG制程介绍CELL面板工程L/D裝載EC端子清潔機ACF貼付機IC假壓著IC本壓著UN/LD卸載點燈檢查———————CELL面板工程L/D裝載EC端子清潔機ACF貼付機IC假壓著UN/LD卸載點燈檢查IC本壓著目的：1.清除面板電極端有機異物、溶劑、導電粉屑，纖維。

2.使ACF與面板接續性良好。

16 COG制程介绍CELL面板工程L/D裝載EC端子清潔機ACF貼付機IC假壓著IC本壓著UN/LD卸載點燈檢查———————CELL面板工程L/D裝載EC端子清潔機ACF貼付機IC假壓著UN/LD卸載點燈檢查IC本壓著目的：將ACF貼付於面板電極端處，作為IC與面板引腳接續介質。

17 COG制程介绍CELL面板工程L/D裝載EC端子清潔機ACF貼付機IC假壓著IC本壓著UN/LD卸載點燈檢查———————CELL面板工程L/D裝載EC端子清潔機ACF貼付機IC假壓著UN/LD卸載點燈檢查IC本壓著目的：將IC引腳與面板引腳精確重和在一起。

18 COG制程介绍CELL面板工程L/D裝載EC端子清潔機ACF貼付機IC假壓著IC本壓著UN/LD卸載點燈檢查———————CELL面板工程L/D裝載EC端子清潔機ACF貼付機IC假壓著UN/LD卸載點燈檢查IC本壓著目的：將已與面板引腳對位後的IC加壓加熱使ACF硬化，做一永久性結合。

19 實裝製程實裝工程流程簡介CELL面板工程COG制程COG點燈檢查ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程實裝點燈檢查————————CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查實裝製程目的：对COG製程完了面板进行点灯检查，以防止不良面板后流。

20 Q/R抽检 21 實裝製程實裝工程流程簡介CELL面板工程COG制程COG點燈檢查ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程實裝點燈檢查————————CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查實裝製程目的：將ACF貼付於面板電極端處，作為FPC與面板引腳接續介質。

LCDACFACFACF贴附机 22 ACF制程设备介绍一、ACF机台—贴面板 23 ACF制程设备介绍二、ACF机台—贴PWB 24 實裝製程實裝工程流程簡介CELL面板工程COG制程COG點燈檢查ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程實裝點燈檢查————————CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查實裝製程目的：人工对位后將FPC或PWB加壓加熱使ACF硬化，做一永久性結合。

LCDFPCFOG/FOB设备FilmOnGlassFilmOnBoard 25 FOG制程材料介绍一、COG完的LCD 26 FOG制程材料介绍二、FPC 27 FOG制程材料介绍三、PWB 28 FOG制程设备介绍一、FOG机台/产品 29 FOG制程设备介绍二、FOB机台/产品 30 實裝製程實裝工程流程簡介CELL面板工程COG制程COG點燈檢查ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程實裝點燈檢查————————CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查實裝製程LCDGluegunUVUV膠的特性1、固化速度快用紫外線照射設備照射，可以立刻達到硬化的效果.2、操作時間長。

硬化條件為一定要紫外線照射才會反應，所以可以先行做上膠的動作，而不需擔心其會硬化的問題。

UV膠的作用：防止水气侵入，腐蚀引脚。

31 UV制程 32 實裝製程實裝工程流程簡介CELL面板工程COG制程COG點燈檢查ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程實裝點燈檢查————————CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查實裝製程作業：对實裝製程完了面板进行点灯检查，以防止不良面板后流。

材料：转板、FPC线、牛角插头、B/L延长线、PWB設備：TAKE点灯机、背光板。

33 silicon的作用：防止水气侵入，腐蚀引脚。

實裝工程流程簡介COG制程————————CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查實裝製程siliconLCDsiliconsilicon涂布机silicon的作用：防止水气侵入，腐蚀引脚。

34 Silicon涂布制程 35 組立製程Cell製程組立製程Burn-in模組檢查倉入製程包裝製程實裝製程產銷入庫作业：剝離B/L保護膜、B/L外觀檢查MOQC作业：剝離B/L保護膜、B/L外觀檢查，面板外觀檢查、清潔面板。

材料：酒精、偏光板溶液、B/L滚轮。

设备：人工作业。

36 組立製程作業：TFT側保護膜撕離、B/L組立。

材料：實裝完LCD面板、背光。

設備：人工作業。

37 組立製程作業：將組立後模組與鐵框做結合。

材料：鐵框。

設備：人工作業。

38 組立製程作業：將FPC/PWB固定在B/L背面。

材料：组立完面板、双面胶、耐热胶带。

設備：人工作业。

39 Structureofback-lightITFT-LCDModuleProductionFlowChartStructureofback-lightI上擴散片Lens×2導光板塑膠框反射片燈管組燈座蓋板燈管Reflector 40 Structureofback-lightIITFT-LCDModuleProductionFlowChartStructureofback-lightII(聚光作用)(光均勻)(導光)(反射光)====將線光源變成面光源==== 41 Burn-in製程Cell製程組立製程Burn-in模組檢查倉入製程包裝製程實裝製程產銷入庫MOQC作業：將模組裝置在台車上，送進高溫爐進行面板初期點燈作業，老化测试。

參數：溫度60度/2hr。

設備：Aging作業爐。

42 TFT-LCDModuleProductionFlowChartBurn-in制程Aging连接讯号点灯老化装入台車 43 TFT-LCDModuleProductionFlowChartAging溫度60℃降溫，靜置4小時後進行模組檢查時間30分鐘升溫(高溫維持2小時後)Burn-in結束 44 模組檢查製程Cell製程組立製程Burn-in模組檢查倉入製程包裝製程實裝製程產銷入庫作業：對M檢完LCD模組做外觀檢查MOQC作業：對M檢完LCD模組做外觀檢查，貼付出貨標籤。

材料：耐熱膠帶、標籤。

設備：人工作業。

45 模組檢查 46 倉入製程Packing(I) 47 倉入製程Packing(II) 48 包裝製程作業：使用包裝材將LCD模組包裝，裝箱成板並利用盤膜機打包。

材料：防靜電袋、包裝紙箱、內外箱出貨標籤、棧板、PE膜。

設備：人員作業、盤膜機。

49 維修製程流程作業：對實裝完了面板進行電氣類不良(亮線、動作不良等)維修。

材料：IC、ACF、FPC、PWB。

設備：COGrepair假本壓機、ACF貼附機、FOG假本壓機。

作業：點燈檢查，確認不良現象後將模組拆解成為實裝完面板、BL、鐵框。

設備：人工作業。

作業：對實裝完了面板進行偏光板類不良(異物、氣泡、刮傷等)維修。

材料：偏光板、偏光板溶液。

設備：手動偏貼機。

作業：利用清潔、更換材料方式做組裝類不良(BL異物、刮傷等)維修。

材料：酒精、偏光板溶液、B/L滚轮、背光板。

設備：人工作業。

作業：維修完成之模組進行點燈檢查，良品後流。

材料：转板、FPC线、牛角插头、背光板。

設備：點燈機。

50 維修製程實解組解點燈1.面板覆判/拆除/清潔2.實裝維修(COG)3.實裝維修(FOG/PWB)4.組立維修5.點燈檢查模檢製程 51 維修製程面板清潔實裝維修組立維修點燈檢查IC剝離機點燈機目的：不良面板點燈分類並拆除不良元件與清潔拆除元件後之面板。

方法：點燈覆判不良種類後，進行不良位置IC/FPC/PWB清潔動作。

1.面板覆判/拆除/清潔2.實裝維修(COG)IC剝離機3.實裝維修(FOG/PWB)4.組立維修5.點燈檢查點燈機模檢製程 52 維修製程面板清潔實裝維修組立維修點燈檢查目的：實裝不良維修(COG)方法：使用COG維修機進行COG不良維修。

1.面板覆判/拆除/清潔2.實裝維修(COG)3.實裝維修(FOG/PWB)4.組立維修5.點燈檢查模檢製程 53 維修製程面板清潔實裝維修組立維修點燈檢查目的：實裝不良維修(FOG/FOB)方法：使用FOG/FOB假本壓維修進行1.面板覆判/拆除/清潔2.實裝維修(COG)3.實裝維修(FOG/PWB)4.組立維修5.點燈檢查模檢製程 54 維修製程面板清潔實裝維修組立維修點燈檢查方法：針對組立類不良，如B/L、鐵框目的：修復組立造成不良等，進行維修。

1.面板覆判/拆除/清潔2.實裝維修(COG)3.實裝維修(FOG/PWB)4.組立維修5.點燈檢查模檢製程 55 維修製程面板清潔實裝維修組立維修點燈檢查方法：使用點燈機檢查修復後面板是否仍目的：點燈檢查有不良，無不良即可後流模檢製程，不良仍在現則再進行解析覆判修復。

1.面板覆判/拆除/清潔2.實裝維修(COG)3.實裝維修(FOG/PWB)4.組立維修5.點燈檢查模檢製程 56 Thankyouforyourattention！ Downloadppt"TFT-LCDModuleprocessintroductionMLCM模組工程部" Similarpresentations 光的反射、折射n1n1n2n2法線反射定律折射定律.光的折射方向與介質疏密n1n1n2n2法線n1n1n2n2n1n1n2n2相同介質密介質到疏介質疏介質到密介質. 尖端材料實驗室指導教授:廖義田博士研究生:潘保同,許方駿李孟峰,黃慈偉. McGraw-Hill/Irwin©2003TheMcGraw-HillCompanies,Inc.,AllRightsReserved.肆資料分析與表達. 本章結構前言符號介紹與立透法則指數機率分配基本無限來源模式基本有限來源模式等候系統的經濟分析-最佳化進階等候模式16-1. 1ChemicalandEngineeringThermodynamicsChapter2ConservationofmassandenergySandler. 布林代數的應用---全及項(最小項)和全或項(最大項)展開式 第九章運銷通路授課老師簡立賢.授課大綱運銷通路之涵意及其基本結構何謂運銷通路運銷通路的基本結構影響農產品運銷通路選擇之因素產品因素市場因素廠商因素法規因素運銷效率之判斷通路中階段數目與運銷效率通路競爭與運銷效率. 第二章太陽能電池的基本原理及其結構2-1太陽能電池的基本原理2-2太陽能電池的基本結構2-3太陽能電池的製作. AdvancedChemicalEngineeringThermodynamics Forum2004BuildingandPlazaHerzog&deMeuronBarcelona,SpainPic1. 指導教授：黃仁暐教授專題生：羅允志陳冠宏1.分組討論時…多人同時討論的平台…2. THEAPPLICATIONOFWIIREMOTE－INFRAREDFINGERMOUSE組員名單：張哲維、鄭明昌陳文泰、高培修指導老師:蕭旭峰. 指導教授：陳淑媛學生：李宗叡李卿輔.利用下列三種方法(EdgeDetection、LocalBinaryPattern、StructuredLocalEdgePattern)來判斷是否為場景變換，以方便使用者來找出所要的片段。

1第一章Word的基本觀念內容概要：Word的特色啟動與離開Word的方法滑鼠游標與外型的介紹基本操作Word視窗法則使用Word遭遇問題時,應如何利用軟體特性而獲得輔助解說. McGraw-Hill/Irwin©2003TheMcGraw-HillCompanies,Inc.,AllRightsReserved.參實驗法. ©TheMcGraw-HillCompanies,Inc.,2008第5章流程分析. FPDM.&A.1FPDM.&A.-01液晶平面顯示器的技術發展現況以及廠商動態. 近接開關高頻型近接開關高頻型近接開關電容型近接開關電容型近接開關磁力型近接開關磁力型近接開關. 1.1電腦的特性電腦能夠快速處理資料：電腦可在一秒內處理數百萬個基本運算，這是人腦所不能做到的。

原本人腦一天的工作量，交給電腦可能僅需幾分鐘的時間就處理完畢。

電腦能夠快速處理資料：電腦可在一秒內處理數百萬個基本運算，這是人腦所不能做到的。

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STAT0_samplingRandomSampling母體：Finitepopulation&Infinitypopulation由一大小為N的有限母體中抽出一樣本數為n的樣本，若每一樣本被抽出的機率是一樣的，這樣本稱為隨機樣本(randomsample) Similarpresentations Aboutproject SlidePlayer TermsofService DoNotSellMyPersonalInformation Feedback PrivacyPolicy Feedback ©2022SlidePlayer.comInc.Allrightsreserved. Search Tomakethiswebsitework,weloguserdataandshareitwithprocessors.Tousethiswebsite,youmustagreetoourPrivacyPolicy,includingcookiepolicy. Iagree.     AdsbyGoogle