可靠度設計驗證 - iST宜特
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欲攻入終端產品供應鏈,如何證明您的產品品質?出具自家可靠度品質測試報告,終端廠商卻不買單?欲尋找第三方驗證單位,卻找不到熟稔國際規範和測試手法 ...
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2017-07-17bytanja
可靠度測試
欲攻入終端產品供應鏈,如何證明您的產品品質?
出具自家可靠度品質測試報告,終端廠商卻不買單?
欲尋找第三方驗證單位,卻找不到熟悉國際規範和測試手法的實驗室?
何謂可靠度,可靠度是以量化數據做為產品品質保證之依據,藉由實驗模擬,產品於既定時間內、特定使用環境條件,執行特定規格功能,成功完成工作目標的機率,以量化數據作為產品品質保證的依據。
可靠度測試
品質把關首選iST宜特
自製測試電路板,測試結果不失準
測試板的選用,將影響可靠度實驗結果數據,因此iST宜特可協助您從嚴謹的測試製具挑選、客製化的IC插座(Socket),並自建測試電路板(PCB)團隊,進行PCB布局/製作/組裝、測試板驗證等一元化服務。
您只要將您的待測樣品送來宜特,不僅備有上千種測試公板供您選擇,更客製化針對您的測試條件,進行測試板製作,讓您的測試結果不失準。
比您更熟悉您客戶的品質要求
iST宜特不僅熟稔國際可靠度規範,包括軍規(MIL-STD)、車規(AEC)、工規/商規(JEDEC)外,更是許多國際品牌大廠、國際組織認可之第三方公正實驗室,所出具的實驗報告,具公信力。
此外,iST宜特非常了解國際大廠自訂的品質規範,不僅可以替您進行產品可靠度驗證,更可為您從規範解析與探討、實驗分析及設計,以致到測試後的不良改善與建議,扮演您與品牌大廠、終端產品間的橋樑,致力縮短測試出貨前的品質驗證陣痛期,嚴謹為您把關產品品質。
堅實故障分析團隊,協助您快速確認Fail真因
宜特由故障分析起家,20多年堅實且專業的故障分析團隊,可在您可靠度試驗Fail時,直接後送故障分析實驗室,不僅協助您快速找到失效點,更可從宜特所累積數萬種的產品失效模式中,協助判斷Fail引發的原因,提供您完整解決方案。
服務項目
零件可靠度驗證IC加速環境壓力測試
濕度敏感等級試驗(MSLTest)
溫溼度試驗(Temperature/Humidity)
IC加速壽命模擬測試
工作壽命試驗(OLT)
非揮發性記憶體可靠度試驗(NVRAM)
IC封裝完整性測試
封裝打線強度試驗(WireBond)
焊錫性試驗(SolderBall)
封裝引腳完整性試驗(LeadIntegrity)
封裝體完整性測試
(PackageAssembly)
IC電氣驗證測試
靜電防護/過度電性應力/閂鎖試驗(ESD/EOS/Latch-up)
低壓雷擊測試
電磁相容測試(EMC)
高溫/高電場誘發閘極漏電實驗(GateLeakage)
機械應力測試
板階可靠度測試低應變率試驗
溫度循環/溫度衝擊試驗
板彎/彎曲試驗(Bending)
高應變率試驗
機械衝擊試驗(MechanicalShock)
振動試驗(Vibration)
複合式振動測試
(CombinedVibration)
高溫高濕穩態試驗(Steady-state)
機械應力試驗(Mechanicalstress)
板階可靠度整合故障分析
PCB設計驗證測試電路板設計/製作
電路板可靠度驗證
汽車電子驗證車電零組件可靠度驗證
(AEC-Q系列)
板階(BLR)車電可靠度驗證
車用系統/PCB可靠度驗證
ExclusiveServiceSMT服務SMT測試樣品製備/量產
翹曲驗證翹曲量測(WarpageMeasurement)
NewService其他類加速腐蝕驗證平台
PCB焊盤坑裂驗證平台
微量重量損失分析
封裝元件去溼分析試驗
量產服務
MOSFET晶圓後段製程
MOSFET正面金屬化製程
化鍍/無電鍍(Chemical/Electro-lessPlating)正面金屬濺鍍沈積(Front-SideMetalSputteringDeposition)
MOSFET背面研磨製程
晶圓薄化(WaferThinning/Non-TaikoGrinding/ConventionalGrinding)
MOSFET背面金屬化製程
金屬蒸鍍沈積(MetalEvaporationforBacksideMetallization)厚銀製程(ThickAgProcess)
後段製程完整解決方案
晶片測試(ChipProbing) 雷射刻號(LaserMarking) 真空貼片(VacuumMounting) 太鼓環移除(Ringremoval) 晶片切割(Diesawing) 切割後測試(FrameProbing) 晶粒挑揀(Tape/Reel) 最終測試(FinalTest)
驗證分析
IC電路修補
FIB介紹與應用
IC電路修改/點針墊偵錯新型FIB電路修補(N-FIB)新型WLCSP電路修正技術
工程樣品製備
快速封裝
晶圓切割(WaferDicing)高精度多功能黏晶IC打線/封裝
SMT測試樣品製備/量產
SMT測試樣品製備/量產
故障分析
電特性檢測
半導體元件參數分析(I-VCurve)自動曲線追蹤儀(AutoCurveTracer,ACT)奈米探針電性量測(Nanoprobe)點針訊號量測(Probe)ESD保護元件之TLP電特性量測
非破壞分析
超高解析度數位顯微鏡(3DOM)超音波掃瞄(SAT檢測)X射線檢測(2DX-ray)超高解析度3DX-Ray顯微鏡
樣品前處理
IC開蓋去除封膠(Decap)IC層次去除(Delayer)剖面/晶背研磨(Cross-section/Backside)離子束剖面研磨(CP)
故障點偵測
微光顯微鏡(EMMI)砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)雷射光束電阻異常偵測(OBIRCH)ThermalEMMI(InSb)
競爭力分析
IC結構分析/成本分析
訊號測試
有線訊號測試
HDMI測試/除錯/認證MHL測試/除錯/認證HDCP測試/除錯/認證DisplayPort測試/除錯/認證VESADisplayHDR/DisplayHDRTrueBlack測試/除錯/認證特殊有線訊號量測
設計品質管理(DQM)
相容性測試(CompatibilityTest)軟體成熟度測試(SoftwareMaturityTest)
材料分析
樣品前處理
雙束聚焦離子束(DualBeamFIB)
結構觀察
掃描式電子顯微鏡(SEM)穿透式電子顯微鏡(TEM)雙束聚焦離子束(DualBeamFIB)雙束電漿離子束(PlasmaFIB)
表面分析
歐傑電子能譜儀(AES)X光光電子能譜儀(XPS/ESCA)二次離子質譜分析儀(SIMS)X光繞射分析(XRD)原子力顯微鏡(AFM)白光干涉儀(WLI)傅立葉轉換紅外線光譜儀(FTIR)
熱特性分析
動態機械分析儀(DMA)微示差掃描熱卡分析儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱機械分析儀(TMA)
成份分析
掃描式電子顯微鏡(SEM)穿透式電子顯微鏡(TEM)歐傑電子能譜儀(AES)X光光電子能譜儀(XPS/ESCA)
可靠度設計驗證
零件可靠度驗證
IC加速環境壓力測試
濕度敏感等級試驗(MSLTest)溫溼度試驗(Temperature/Humidity)
IC加速壽命模擬測試
工作壽命試驗(OLT)非揮發性記憶體可靠度試驗(NVRAM)
IC封裝完整性測試
封裝打線強度試驗(WireBondTest)焊錫性試驗(SolderBall)封裝引腳完整性試驗(LeadIntegrity)封裝體完整性測試(PackageAssembly)
IC電氣驗證測試
靜電防護/過度電性應力/閂鎖試驗(ESD/EOS/Latch-up)低壓雷擊測試(SurgeTest)電磁相容測試(EMC)
機械應力測試
板階可靠度驗證
低應變率試驗
溫度循環/溫度衝擊試驗板彎/彎曲試驗(Bending)
高應變率試驗
機械衝擊試驗(MechanicalShock)振動試驗(Vibration)複合式振動測試(CombinedVibration)
高溫高濕穩態試驗(Steady-state)機械應力試驗(Mechanicalstress)板階可靠度整合故障分析
PCB設計驗證
測試電路板設計/製作電路板可靠度驗證
SMT服務
SMT測試樣品製備/量產
汽車電子驗證
車電零組件可靠度驗證(AEC-Q)板階(BLR)車電可靠度驗證車用系統/PCB可靠度驗證
翹曲驗證
翹曲量測(WarpageMeasurement)
其他類
加速腐蝕驗證平台PCB焊盤坑裂驗證平台微量重量損失分析封裝元件去溼分析試驗
化學分析
綠色環保法規輔導
環保法規檢測化學物質管理
精密定量及未知物分析
PCB/PCBA化學相關驗證油品/水質/土壤/氣體組成分析微汙染(未知物)檢測分析
各類輔導
品保與功能安全輔導
全面品質管理(IATF16949輔導)ISO26262/ISO21434車電功能安全與資安輔導
ESG輔導
環安衛與ESG增值服務溫室氣體/碳水足跡盤查/ISO50001輔導
實驗室認證及環保標章輔導
ISO/IEC17025實驗室認證輔導WEEE環保標章及EPEAT輔導
如何前來宜特
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可靠度工程Reliability Engineering. 「品質」與「可靠度」常常被混淆,但其. 實兩者並不相同。「品質」指生產過程中、透. 過衡量實際品質績效與既定品質規範標準做.