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智原科技股份有限公司 ... 智原(3035.TW)成立於1993年6月，為聯電集團旗下的IC設計服務公司，公司原為聯電之IP及NRE部門，後切割獨立為公司，主要提供特定 ... 首頁 新聞 研究報告 財經百科 全部 研究報告 新聞 財經百科 MoneyDJ理財網財經知識庫財經百科首頁熱門詞條百科內文 收藏| 主題| 編輯 智原科技股份有限公司 回應(0) 人氣(159811) 收藏(5) goodfunny 管理者 訊息 名片 請參考智原科技股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 智原(3035.TW)成立於1993年6月，為聯電集團旗下的IC設計服務公司，公司原為聯電之IP及NRE部門，後切割獨立為公司，主要提供特定用途的積體電路(ASIC)設計服務及矽智財(SIP)，公司名列全球前15大SIP矽智財供應商、全球前50大ASIC設計服務供應商。

公司為台灣首家公開發行的IC設計服務公司，擁有超過600個邏輯、類比及混合訊號IP，於0.13/0.18微米以上成熟製程之微型矽智財元件庫已完備。

公司最大股東為聯電，持股約14％。

2.營業項目與產品結構 2021年Q2產品營收比重：ASIC佔61％、IP佔16％、NRE佔23%。

其中按產品應用領域佔營收比重：ASIC產品應用包括通訊網路(opticalnetwork、networking)佔16%、產業用(醫療、車用、POS、GPS、航空、機器人等)佔33%、多媒體/消費性與電腦周邊佔24%，以及人工智慧物聯網佔27%；製程技術方面，≦28nm佔2%、40nm佔30%、55nm~90nm佔39%、0.11um~0.18um佔26%、≧0.25um佔3%。

NRE產品應用包括通訊網路佔56%、產業用佔12%、多媒體/消費性與電腦周邊佔9%，以及人工智慧物聯網佔23%；製程技術方面，≦28nm佔65%、40nm佔26%、55nm~90nm佔6%、0.11um~0.18um佔3%。

產品圖來源，公司法說。

(二)產品與競爭條件 1.產品與技術簡介 主要產品項目： (1)委託設計(NRE)：受客戶委託開發設計ASIC產品。

公司提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫及各種矽智財元件(SIP)，製作產品的光罩組電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再交由公司工程人員做產品測試，交與客戶的產品為試產樣品。

(2)ASIC產品：受客戶委託量產ASIC產品，均為先前已與客戶有過NRE的合作，客戶驗收過試產樣品無誤後，請公司代為量產，公司交與客戶的為量產的ASIC產品。

(3)矽智慧財產權元件(SIP)：為可重複使用且具有特殊功能之電路設計圖，SIP提供客戶，主要為IC設計以及系統廠商，方便且快速的解決方案，公司透過技術授權方式交與客戶，或是在ASIC合作的專案中，將矽智財整合入晶片中，以完成設計或是量產。

公司重要的IP產品包括32-bitRISCCPU、DSP、MPEG-4、H.264、USB3.0PHY/Controller、USBOTG、UWB、SerialATA、10/100Ethernet、PCIExpress、CellLibrary、MemoryCompilers等，並發展出相關platform，包含Communication、Multimedia、Display等應用，擁有數百個數位、類比及混合訊號IP。

並與第三方交相授權合作，如與ARM做全系列產品之開發。

公司製程與晶圓廠聯電合作，佈建完整的65、55奈米IP，40與28奈米也陸續到位。

公司自2010年切入USB3.0開發，並擁有自己開發的輸出入介面實體層(PHY)，在USB3.0Host與Device端佈局完整。

公司參與FrescoLogic夥伴計畫，由智原負責實體層(PHY)的開發，FrescoLogic則負責Controller晶片，Frescologic將ControllerIC設計完成後就委由智原加上其PHY及其後段Turnkey服務，成品為支援USB3.0的BridgeIC。

2012年4月，公司擴大ARM先進IP授權，新增ARM處理器及繪圖處理器(GPU)的授權，強化其系統單晶片(SOC)設計能力。

本次透過ARMCortex-A9多核心處理器以及Mali-400多核心繪圖處理器架構，協助公司設計出高效能低功耗的SOC解決方案。

2020年3月，公司推系統級靜電防制服務，於工廠自動化等ASIC專案採用該方案，提供系統級靜電放電(System-levelESD)規格，協助客戶排除系統級靜電問題，達到順利量產。

2.重要原物料及相關供應商 公司主要產品之原料為晶圓，主要供應商為集團內的專業晶圓代工廠-聯電，由於已建立長期策略聯盟合作關係，故原料供應狀況穩定。

3.新產品及新技術 (1)開發22奈米10/16G可編程SerDesPHYIP，以及Gigabit乙太網路、USB3.x/2.0與USB-PD實體層IP。

(2)開發14奈米FinFET製程記憶體實體層與高速影像傳輸介面IP。

(三)市場需求與銷售競爭 1.產業結構與供需 半導體產業由上到下游為：上游有IC設計服務及IC設計，中游之IC晶圓製造廠及下游之IC封裝、測試廠。

IC設計產業要求輕薄短小，成本便宜，並要求能快速上市，趨勢則朝向系統單晶片(SoC)，即在一顆晶片中包含有各式各樣的功能方塊，組合而成一單晶片系統。

如將個別已完成驗證之模組(IP)組合起來，可以在較短開發時程內完成整個系統的規畫與設計，未來每一顆千萬晶體的SoC中超過90%(不含記憶體部份)都將由矽智財組合而成。

當設計公司的產品採高階製程後，產品本身的複雜度使得晶片設計中IP的合成、驗證與DFT/DFM更為挑戰，因邏輯設計與實體設計分家的設計流程有瓶頸，導致晶片驗證時，要調整不同參數設定，造成在晶圓廠下單模擬與驗證時間過長，而設計服務業者有能力整合不同IP，為設計服務業商機之所在。

根據ICInsights統計，2021年整體IC市場的強勁需求使銷售額提高，將首次突破5,000億美元，且2022年到2023年仍持續成長。

因5G、人工智慧、深度學習、虛擬實境(VR)及其他在資料中心和雲端運算伺服器、汽車和工業市場的應用需求增加，使2020到2025年的IC市場的年均複合增長率(CAGR)達到10.7%。

根據研調機構AlliedMarketResearch報告，2018年全球ASIC晶片市場規模約148.7億美元，而隨著5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等應用需求增加，以及晶圓代工業者持續推動先進製程並極布局3DIC封裝技術，預估至2026年全球ASIC晶片市場將達到280.5億美元，2019至2026年年複合成長率(CAGR)將達8.6%。

2.銷售狀況 2020年產品銷售區域比重為台灣佔23%、美國佔5%、大陸佔52%、日本佔9%。

智原近年積極布局大陸智慧電網ASIC市場，2013年獲大陸國家電網興建特高壓智慧電網大單，為大陸智慧電網電表端往電廠端基礎網路ASIC，以及智慧電表及電網或電廠端的通訊用ASIC供應商。

公司於2014年將主要客戶由IC設計公司轉換為系統廠，也開始為美國與大陸客戶生產4GLTE基地台用的ASIC與智慧電網用的ASIC。

公司於2015~2020年總接獲NRE案件超過200個，一半以上為40/28nm製程。

未來受惠新基礎建設相關應用，主要為5G、特高壓電網與大數據資料中心、人工智慧等相關NRE案件。

3.國內外競爭廠商 全球擁有技術許可及設計IP，前幾大廠包括ARM、Rambus和MIPS、Synopsys、VirageLogic，而國內IC設計服務公司有創意、力旺、巨有、科雅、源捷、虹晶、F-世芯、晶詮。

(四)財務相關 1.轉投資 公司透過轉投資在USB3.0有完整的佈局，如寅通科技負責USB3.0實體層矽智財授權銷售，睿思科技(FrescoLogic)已成功開發主機端（Host）控制晶片；在裝置端（Device）則轉投資銀燦科技及原昶，銀燦科技的USB3.0隨身碟控制晶片及SATA橋接晶片，原昶科技推出集線器（hub）控制晶片，相關產品已獲得USB-IF認證通過。

  分類主題： USB‧設計IP‧智原‧InternationalPaper 相關百科 搜尋 條目： 編者：   MoneyDJ理財網財經知識庫基金頻道iQuoteETF頻道美股頻道資訊新聞台股美股港股基金未上市 固定收益金融專題報導　個人理財ETFiQuote熱門產業多空訊號　財經台　學習技術學院經濟學院選股學院會員中心加入會員查詢密碼個人存摺購物理財商品手機版+粉絲團分類研究報告新聞 財經百科 股票市場市場動態個股情報產業分析國家動態熱門產業總體經濟財經基金新聞　研究報告國際金融　資訊國內基金　海外基金　搜尋國內|海外進階搜尋區域搜尋商品搜尋　排名公會排名週轉率排名FundDJ排名基金評等基金龍虎榜　四四三三趨勢軌跡工具投資藏寶圖 景氣循環圖 走勢分析多空瞭望銀行匯率市場動態基金總覽市場觀點ETF介紹ETF發行公司ETF基本資料ETF資金流向ETF投資策略ETF相關分析ETF搜尋區域|類型進階|指數ETF排名漲幅|跌幅規模|成交量點閱人氣排行ETF工具ETF大車拼ETF成本評比ETF主題投資個股資料基本資料行情報價基本分析排行漲幅排行跌幅排行超買排行超賣排行成交量排行點擊排行查詢次數排行工具ADR套利選股工具行事曆各類股績效表現 關於MoneyDJ|網站地圖|刊登廣告|新手上路|常見問題|會員中心|聯絡我們|徵才|BackToTop版權所有嘉實資訊股份有限公司，未經合法授權請勿翻載。

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