高矽鋁合金_Apex

矽鋁合金是世界上第一種滿足5ppm/°C至22ppm/°C膨脹率要求的全係列合金產品，其含矽量為10%—70% 。

可通過調節矽的體積分數獲得不同性能的矽鋁合金材料。

采用噴射成型工藝的 ... 。

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AG只为非凡只为不平凡 高矽鋁合金 你的位置：首頁>產品展示>矽鋁合金>高矽鋁合金 全部 預成型焊片 全部 Au80Sn20金錫合金預成型焊帶/焊片 Au88Ge12金鍺合金預成型焊帶/焊片 Au96.85Si3.15金矽合金預成型焊片 銦基合金預成型焊片 Au80Sn20金錫焊膏 其他合金焊料 預置金錫蓋板 全部 矽鋁合金 全部 高矽鋁合金 4047-F矽鋁合金板 高矽鋁合金電子封裝 ：啟用lightGallery插件的類名--> ；之後為lightGallery插件所用參數，lg-item-box：lightGallery插件對應的類名--> 高矽鋁合金 高矽鋁合金擁有廉價、輕質、高熱導性、高剛度、低熱膨脹，高機械加工與表麵鍍覆性能及焊接性能優質合金特點。

             詳細信息 矽鋁合金 矽鋁合金是世界上第一種滿足5ppm/°C至22ppm/°C膨脹率要求的全係列合金產品，其含矽量為10%—70%。

可通過調節矽的體積分數獲得不同性能的矽鋁合金材料。

 采用噴射成型工藝的矽鋁合金擁有廉價、輕質、高熱導性、高剛度、低熱膨脹，高機械加工與表麵鍍覆性能及焊接性能優質合金特點。

 利用矽鋁合金作為電子封裝材料的基座、殼體、蓋板等，匹配性、散熱性好，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。

                                                        矽鋁合金典型應用： 1、機載信號傳送器  AlSi50合金可取代鈦/銅鉬合金封裝，可大幅降低重量和成本，可用作激光焊接蓋作為氣密封裝。

   2、Ka波段放大器衛星設備應用  AlSi50合金氣密封裝，熱膨脹率與鋼製密封圈一致，無需像可伐合金或鈦金屬封接合金時使用額外的散熱片，軟釺焊時外殼良品率高。

   3、激光玻璃纖維夾具  高強纖維激光筒，要求熱膨脹率與玻璃纖維匹配，高強度及高熱導。

   4、CCD高清攝像機固定盤  AlSi70合金可替代銅鎢合金，低比重、熱穩定、低成本。

 5、40Gb/s信號收發器件  AlSi70合金載板，AlSi70合金可替代銅鎢合金，易於進行質量及成本控製，在平板上直接加工的散熱裝置使得不需要再在其上焊接銅鎢薄片散熱。

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