多晶片模組- 维基百科，自由的百科全书

多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶， ... 多晶片模組 维基百科，自由的百科全书 跳到导航 跳到搜索 POWER5MCM有4個處理器 多晶片模組，簡稱MCM（Multi-ChipModule），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術未發創前，一個封裝內多半只有一個裸晶。

MCM依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於高密度互連（HighDensityInteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式： MCM-L（LaminatedMCM）層壓式MCM，基板部分用多層的薄型印刷電路板（PrintedCircuitBoard；PCB）所構成。

MCM-D（DepositedMCM）堆積式MCM，將多片使用薄膜技術製成的基板加以疊堆而成。

MCM-C（CeramicSubstrateMCM）陶瓷基板式MCM。

相關條目[编辑] SoC（SystemonaChip）-電子、半導體領域的另一種電路整合技術 SiP（SystemInPackage）或稱為SoP（SystemonaPackage）-電子、半導體領域的另一種電路整合技術 使用MCM技術的舉例[编辑] 1970年代，IBM的Bubblememory 2001年，IBMPower4双核处理器，最大支持8核心，就是4块双核Power4以及附加的L3高速缓存裸晶的MCM Intel的PentiumD（研發代號：Presler）[1]，以及Intel的Xeon（研發代號：Dempsey、Clovertown） Sony的MemoryStick記憶卡。

Xbox360電視遊樂器內的圖形處理器：Xenos AMD的Ryzen(核心代號:Matisse)，以及AMD的EPYC屬於Zen2架構 外部連結[编辑] ChipSipTech-SiP封裝技術與SoP封裝技術的比較（英文） MultichipModuleTechnology(MCM)orSystemonaPackage(SoP)-MCM封裝技術與SoP封裝技術的比較（英文） Multi-ChipCMAC微技術公司：MCM（英文） ^http://www.theinquirer.org/?article=25746（页面存档备份，存于互联网档案馆）] 取自“https://zh.wikipedia.org/w/index.php?title=多晶片模組&oldid=67438950” 分类：集成電路隐藏分类：含有英語的條目 导航菜单 个人工具 没有登录讨论贡献创建账户登录 命名空间 条目讨论 不转换 已展开 已折叠 不转换简体繁體大陆简体香港繁體澳門繁體大马简体新加坡简体臺灣正體 查看 阅读编辑查看历史 更多 已展开 已折叠 搜索 导航 首页分类索引特色内容新闻动态最近更改随机条目资助维基百科 帮助 帮助维基社群方针与指引互助客栈知识问答字词转换IRC即时聊天联络我们关于维基百科 工具 链入页面相关更改上传文件特殊页面固定链接页面信息引用本页维基数据项目 打印/导出 下载为PDF打印页面 在其他项目中 维基共享资源 其他语言 DeutschEnglishEspañol日本語Українська 编辑链接