面板的製程 - 友達光電
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薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)製程複雜,除了前段TFT,C/F(Color Filter)之製造程序外,中段液晶面板製程(cell process)則需要配向膜組立、液晶材料注入等關鍵技術, ...
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薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)製程複雜,除了前段TFT,C/F(ColorFilter)之製造程序外,中段液晶面板製程(cellprocess)則需要配向膜組立、液晶材料注入等關鍵技術,且液晶、配向膜、皆為控制LCD顯示品質重要關鍵材料;至於液晶模組後段製程(moduleprocess)則需要封裝接合材料與模組製程與設備充分的配合。
幾乎所有面板的製作過程都須在無塵室裡作業吧,畢竟面板也是一種精密的儀器,面板幾乎不可以有灰塵及其他附著物,但依照作業內容,無塵室也是有分等級的,像我之前就是在做ColorFilter(彩色濾光片,簡稱CF),穿的無塵衣就是要全身都包只能露出二顆眼睛,是潔淨度最高的,但像其他組立的可能就只須要穿半身就行了。
面板大致上是由二片玻璃貼合的,一是TFT,二是CF。
CF的製程分為七大種:BM-G-R-B-OC-ITO-SOC(1)BM為一種"黑色的矩陣",類似田字型大量分布在面板表面,主要用途是用來區隔GRB(光的三原色),如果你注意去看液晶螢幕的話,你就會看到有一格一格的小方格。
(2.3.4)GRB顧名思義就是光的三原色,若沒有這三種顏色,電視就不會是彩色的了。
(5)至於OC,則是用來平坦面板表面的一種透明溶劑,因為面板在鍍上BM及GRB之後,表面會呈現凹凸不平,OC的功能就是用來平坦面板的,因為OC是透明狀的,如果製程中漏掉沒有鍍到OC的話,若檢驗人員不夠精準肉眼沒有看出來,也有可能會漏掉而流到後製程繼續製作,不過通常到組立的區域就都會被查出來了而退貨了。
(6)ITO則是表面賤鍍,主要是用來導電及防靜電用的,像CF又有分二種,一種是S-IPS就是傳統的製程,這種是沒有廣視角的,如果你用160度的角度去看螢幕是呈現黑色,幾乎看不到螢幕上的東西,這就是沒有廣視角,ITO就會鍍在表面,用來導電;而AS-IPS就是有廣視角的,ITO則會賤鍍在背面,用來防止靜電。
(7)SOC---基本上面板會由二片玻璃下去貼合,TFT&CF之後再從中灌入液晶,但二片玻璃中間若沒有空隙,根本就不能灌液晶,所以重點來了,SOC就是用來隔開二片玻璃好讓中間有縫隙可以把液晶灌入,SOC會植在BM的表面,就像"田"字,SOC會植在有黑色的BM上面,SOC的大小大約和頭髮的髮尾處差不多大。
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