一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film) | 塑膠薄膜材料網

聚醯亞胺是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚物(Polyimide，簡稱PI)。

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  一分鐘了解什麼是PI膜(PolyimideFilm)             1.何謂PI膜？       即為聚醯亞胺薄膜（POLYIMIDEFILM；PIFILM）     ●聚醯亞胺是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚物(Polyimide，簡稱PI)。

      ● 聚醯亞胺（PI）薄膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，經過近50年的發展已經成為電工電子領域的重要原材料之一。

      ●  外觀呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、黏結性、耐輻射性、耐介質性。

    ●  特別適宜用作軟性印製電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。

        2.聚醯亞胺薄膜（PI膜）的特性？           其特徵在於亞醯胺環結構，高芳族含量，並且在很寬廣的溫度範圍之內(-269~400℃)   具有穩定而優異的物理、化學、電氣以及機械等性能，因此其材料本身的熱穩定性高，   耐輻射也耐熱，更允許在溫度高達500℃下加工，也具有低介電常數，是良好的絕緣體，   在電氣零組件應用上效果極佳，並且具有優異的機械性能，以及堅韌的塗層以及抗酸、抗溶劑。

          3.PI膜的生產製備為何？     常用的合成方法主要是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）為原料的PI樹脂之化學合成反應式及其分析結構。

    下圖所示:           PI膜的製造過程則是在PI高分子的兩個步驟中間加入流涎、乾燥、拉伸等步驟，     使PAA溶液變成PPA膜後再進行亞胺化處理，從而生產出PI膜。

        4.PI薄膜的產品應用     由於PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能，在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用。

       1、軟性電路板        軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層(Coverlay)的應用最普遍，且市場也最大。

       2.絕緣材料       電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。

            3.電子產業領域      印刷電路板的主機板、手機、離手機、鋰電池等產品。

一般來說常用是25um以下的PI膜。

         4.半導體領域應用      微電子的鈍化層和緩衝內塗層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。

       5.非晶矽太陽能電池領域      透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。

超薄的PI膜可應用於太陽帆(光帆)。

              5.全球PI膜產業概況       PI薄膜生產商開發了多種商品化的高性能PI膜，由於研發層次及難度很高，   目前PI薄膜產業以杜邦（Dupont）、日本宇部興產（Ube）、鐘淵化學（Kaneka）、   日本三菱瓦斯MGC、韓國SKCK-OLONPI和台灣地區有達邁及各家廠商。

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