國內第一家鎂合金射出專業廠商

公司沿革與主要產品與客戶. 華孚科技的前身為創立於1950年的華孚工業，原為台灣第一家專業的塑膠射出成型廠商，1997年購進鎂合金半固態射出 ... 首頁 新聞 研究報告 財經百科 全部 研究報告 新聞 財經百科 MoneyDJ理財網財經知識庫研究報告首頁最新研究報告研究報告內文 收藏| 字級設定： 小 中 大 特 國內第一家鎂合金射出專業廠商 回應(0) 人氣(0) 收藏(0) 2000/07/2900:00 (提供) 基本財務資料 營業收入 營業毛利 營業利益 稅前淨利 稅後淨利 股本 EPS 87 8.32 0.28 -0.55 -0.95 -0.95 3.40 -2.77 88 8.00 -- -- 0.02 0.30 4.40 0.68 89F 16.00 -- -- 4.00 4.00 6.04 6.62 公司沿革與主要產品與客戶 華孚科技的前身為創立於1950年的華孚工業，原為台灣第一家專業的塑膠射出成型廠商，1997年購進鎂合金半固態射出成型(Thixomolding)機及相關設備，正式成為國內第一家鎂合金射出專業廠商，1999年塑膠射出設備與人員遷出，另獨立成另一家公司，華孚成功從傳統工業轉型為專業的鎂合金射出廠商，2000年華孚工業正式更名為華孚科技，營收全都來自於鎂合金射出與加工產業。

華孚科技目前鎂合金主要的應用為筆記型電腦與DLP投影機，其中筆記型電腦的客戶包括Apple、Compaq、Dell、Gateway、HP、華宇、宏碁、廣達、華碩、仁寶、技嘉、英業達、致勝等，投影機客戶則包括Infocus、ASK、Maxtor、中強光電、明碁等廠商，另外手機外殼預計Q3出貨，客戶包括Motorola、Alcatel、Sagem等廠商。

另外，由於華孚具有自行設計與製造模具的技術，目前有多項航太、汽機車、消費性電子的零組件完成設計與得到客戶的認可，明年華孚將在上述領域有明顯的進展。

產品製程與產能 模具：研發部擁有35位研發工程師研究設計模具，模具部有30位專業模具工程師，每月可達20組模具的產能，擁有原型製作10天、模具設計至第一次試模最快30~40天、量產65天等同業最低水準的快速度，符合電子產業變化與彈性。

治具：有25位設計製作人員進行技術工程支援，以CAD/CAM電腦輔助設計達到精密的規格要求。

射出機台：共有22台半固態射出成型機，其中650噸13台(最大產能：A4尺寸四大件月產40萬片)，450噸4台(最大產能：B5尺寸月產16萬片)，220噸3台，75噸2台，平均成型良率90%，變形公差僅達3/1000英吋，為業界最佳水準。

二次加工製程：包括沖切、CNC加工、機器人手臂修邊、精修、攻牙、鑽孔等製程，設備則包括45台CNC銑床加工，10具機器手臂及相關治具。

鉻酸鹽皮膜處理：總產能可達260萬片/月，非鉻系處理將於年中加入量產。

塗裝及印刷：濕性漆自動塗裝線6條可達120萬件/月，粉體塗裝線產能20萬件/月，印刷則包括網版印刷、移印及轉印。

鎂合金射出成型(Thixo-molding)技術簡介 沿革：1988年美國Thixomat提出鎂合金射出成型技術，1991年由Thixomat與Dow Chemical公司取得技術專利權，1996年發表鎂合金射出成型設備，交由日本金屬製造。

產業：全球鎂合金射出成型廠商集中在日本，約有30家，前三大廠分別為：高田、Tanma(名稱未確定)、Coatado(名稱未確定)，國內目前僅有兩家廠商引進，包括華孚科技(22台)、華宏(4台)，其中華孚擁有全球僅有的13台650噸射出成型機，由於華孚更動部分設計，Dow Chemical明年才能賣出相同類型機台。

與壓鑄法(Diecasting)比較：射出機射設備成本為壓鑄機設備的2~2.5倍，射出機所用原料為加工過後的鎂粒，較壓鑄機用的鎂錠成本高出15%左右，射出機每件射出過程所需時間較壓鑄機高，儘管射出成型機有上述缺點，但射出成型的含孔率比壓鑄機好10倍(壓鑄含孔率10%，射出成型僅1%)，產品成型良率較壓鑄機高出甚多(華孚射出成型良率高達90%，一般壓鑄成型良率不到70%)，後段加工較壓鑄法少甚多，因此，在成型品質要求高的NB與手機外觀件，以及較為複雜的零組件，射出成型法具有相當大的優勢，另外，因原材料成本其實佔銷售額的比例不到5%，前段射出僅佔成本20%，後段加工成本佔80%，因此就整體成本結構而言，射出成型法並不會比壓鑄法的成本高。

半固態射出成型製程的關鍵點為模具的設計與製造，華孚因自行設計與製造模具(包括可成在內的國內廠商，模具製造通常外包)，在半固態射出技術上有相當大的突破，在技術逐漸成熟的情況下，被視為新興技術的半固態射出成型技術，實際上就成型品質與良率而言，較壓鑄法勝出甚多。

　 營運狀況觀察 6月份接訂單1.6億元，實際營收0.9億元，產出四大件25萬片。

7月初估接獲訂單2億元，預計7月份營收1.5億元，由於目前訂單每月仍以20%的速度在成長，預計10月份單月可達月產四大件40萬片的業績，累計今年計劃四大件出貨250~300萬片，預估在台灣筆記型鎂合金機殼市佔率50%以上，今年預估營收16億元，稅後淨利4億元，EPS 6.62元。

目前華孚線上工作忙碌，到處可見英業達(Compaq)、廣達(HP&Gateway)、華碩、致勝(Apple)的四大件，以及投影機外殼與光學引擎構件，顯現華孚在成型外觀獨具優勢。

股東結構：董事長家族持有近40%，總經理持有近30%，漢友、矽陽、昆仲等創投共計持有21%股權。

上櫃進度：明年第一季將送件，預計明年Q3掛牌。

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