溅射- 维基百科，自由的百科全书

溅射（sputtering），也称溅镀（sputter deposition/coating），是一种物理气相沉积技术，指固體靶"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自等離子體） ... 溅射 维基百科，自由的百科全书 跳到导航 跳到搜索 溅射（sputtering），也称溅镀（sputterdeposition/coating），是一种物理气相沉积技术，指固體靶"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自等離子體）撞擊而離開固體進入氣體的物理过程。

溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中，通过高压电场的作用，使得氩气电离，产生氩离子流，轰击靶阴极，被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。

溅射的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜，在制备合金和化合物薄膜的过程中保持原组成不变，所以在半导体器件和集成电路制造中已获得广泛的应用。

包括： 直流溅射 活性溅射 射频溅射 偏压溅射 磁控溅射 高温溅射 真空溅射 参见[编辑] 溅射沉积（英语：Sputterdeposition） 溅射镀层（英语：Sputtercoating） 规范控制 BNF:cb121281963(data) GND:4182614-0 LCCN:sh85127061 NDL:01155699 这是一篇物理学小作品。

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