cic下線費用
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詳細內容請參考http://www2.cic.org.tw/~shuttle/drc/all/D35.pdf. DRC 錯誤種類.[PDF] 下線申請相關注意事項- 國家晶片系統設計中心- 台灣...
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T18製程注意事項(4/8). 晶片實際下線後，左下角將出. 現CIC辯識層，以利打線。 要能看到打線. 頭的實體形狀. 晶片左下方的IO Pad有使用0.18um Cell-Based.
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TN28HPM之下線申請比照現行前瞻性晶片製作流程，詳細說明敬請參閱： (一) 晶片製作時程表：http://www2.cic.org.tw/~cis/chipapply/doc/105.pdf
