鎂合金機殼微利市場中的超級潛力股 - 數位時代

不僅如此，它的耐腐蝕的能力也居所有輕金屬材料（鋁、鎂、鈦）之冠。

第三，可回收、符合環保趨勢。

塑膠無法回收，但鎂合金是可回收再生的金屬。

近年許多 ... 新聞 最新新聞數位專題熱門圖解專家觀點 主題分類 前端科技5G通訊AI與大數據電動車/交通科技物聯網區塊鏈能源環保服務消費新零售金融科技服務創新產業應用半導體與電子產業醫療生技資訊安全智慧城市智慧製造雲端運算與服務數位生活3C生活遊戲/電競影音/新媒體教育/人文企業職場商業經營創新創業行銷與Martech職場/工作術程式開發產業動態 數位行銷學院 課程一覽企業內訓團票預購 品牌活動 社群活動未來商務展MeetTaipei 品牌社群 未來商務Meet創業小聚 雜誌 最新出刊訂閱優惠關於我們內容轉載規範服務條款與隱私權政策廣告刊登徵才聯絡我們客服信箱：[email protected]服務時間：週一～週五09:00-12:00；13:30-17:0010694台北市光復南路102號9樓aboutus|廣告刊登|內容授權 新聞 專題 社群 活動課程雜誌調查所Podcast登入／ 註冊熱門新聞活動會員Podcast 鎂合金機殼微利市場中的超級潛力股2002.11.15科技數位時代要買筆記型電腦嗎？你一定聽行家說過：現在大家都會多花點錢選購鎂合金外殼的機種，比塑膠外殼耐用、美觀。

鎂合金有什麼好？ 第一，重量輕、強度佳。

鎂合金的強度是塑膠的2倍，因此以超薄型（厚度在2.54mm以下的稱之）筆記型電腦為例，要讓外殼達到一定的強度，鎂合金的厚度只要1mm，但是塑膠殼則必須做成2mm厚。

因此以同樣強度的機殼而言，鎂合金的重量不但不比塑膠重，甚至可能更輕。

其次，散熱佳、防電磁波。

鎂合金的耐熱性、散熱性及電磁波遮蔽效果，三者俱佳，可減少資訊產品因過熱而當機的機率。

不僅如此，它的耐腐蝕的能力也居所有輕金屬材料（鋁、鎂、鈦）之冠。

第三，可回收、符合環保趨勢。

塑膠無法回收，但鎂合金是可回收再生的金屬。

近年許多先進國家已對資訊產品制定一定回收率的法規，這意味著，未來會有愈來愈多3C商品會採用鎂合金材料。

當「輕薄短小」變成資訊產品發展的趨勢，鎂合金產業也成了當紅炸子雞。

工研院經濟與資訊服務中心研究員蔡幸甫預估，明年鎂合金甚至有望取代工程塑膠，成為「標準機殼零組件」。

鎂合金應用於3C商品，起自日本。

1998年，日本廠商開始在各種可攜式商品（如PDA、手機等）採用鎂合金材質，如今運用鎂合金最普遍的資訊商品是筆記型電腦，也是由日本Sony率先推出。

從此吸引許多廠商陸續跟進，鎂合金應用於3C商品的熱潮便逐漸竄起。

現在主要生產國除了日本以外，就數台灣。

**鎂合金廠商毛利高** 其實，鎂是地球中蘊涵最豐富的元素之一，取得成本並不高，但鎂合金廠商卻可以擁有相當高的毛利（約35％至40％），關鍵在於技術層次高。

以筆記型電腦外殼為例，當初Sony找的代工廠商，試驗多次仍舊無法做出來，Sony便追加代工價格推動廠商繼續研發技術，「於是後來鎂合金機殼的價格居高不下，」蔡幸甫分析，加上良率偏低，因此價格自然貴（鎂合金機殼價格為塑膠的4倍），也造就了鎂合金廠商的高毛利。

目前國內以鎂合金來應用於產品上的廠商，規模最大的是可成（上市公司，2474）及華孚（興櫃）。

可成的規模在全球排名第5，而華孚則是全球投影機鎂合金框架產量最大的廠商，約佔市場8成。

鎂合金廠商的關鍵在技術，而技術的關鍵又在於良率。

因為金屬在熔解時體積會縮小，所以容易讓產品的尺寸變型，「以筆記型電腦1.2mm的機殼為基準，厚度每往下降0.1mm，良率就會跟著下降10％，」蔡幸甫說，要解決這個問題，只能從技術下手。

而可成是國內少數可以拿到日本訂單的廠商，由此可知，可成的技術已達一定的水準。

蔡幸甫表示，鎂合金產業有「大者恆大」的現象，主要原因就是技術的掌握度及生產的規模。

「大廠訂單一到，看到產品圖樣，馬上就能做到，」蔡幸甫說，當下是台灣鎂合金大廠很好的機會，「因為薄殼件（如薄型筆記型電腦外殼）開發非常困難，只有台灣和日本做得來，美國做不來，南韓的技術落後太多，大陸又才剛開始。

」 從另一方面來看，台灣是全球筆記型電腦出貨量最大的國家，不過生產筆記型電腦鎂合金外殼的第一名是日本廠，「原因是台灣廠商的良率仍舊偏低，」蔡幸甫舉例，日本的手機有一半是用鎂合金外殼，但幾乎都由日本廠商接到訂單，「台灣廠商要搶到訂單，得要有日本廠商的品質，價格還要有能力便宜3成。

」 從鎂合金產品各種應用面的成長性來看，鎂金屬未來仍是成長期，且規模僅次於鋼鐵。

「鎂合金是金屬原料，所以只有總體經濟變差時才會導致衰退，否則，它並沒有所謂的衰退期，」蔡幸甫強調，鎂合金的地位在產品應用上已經確立，沒有被取代的危險，更不會消失，只會持續的成長。

可成──技術優勢確保領先地位 成立於民國73年，原名可成工業的可成科技，以鋁合金壓鑄技術起家。

民國79年引進國內第一台鎂合金熱室壓鑄機，成為台灣鎂合金壓鑄技術的先驅，技術領先同業。

自民國87年下半年開始生產筆記型電腦鎂合金機殼，及CPU鎂合金底座，目前鎂合金機殼已成為可成主要營收來源。

主要供貨對象囊括國內所有筆記型電腦代工大廠，包括廣達、仁寶、緯創、英業達及華宇等。

根據廠商指出，Dell由廣達代工的2款機種Benz及Bondi，是採用鋁合金機殼，從明年2月供貨至後年第2季，預估總數量在300萬台以上；另外交由仁寶代工的Lindbergh、Kapalua及Baekeland則是採用鎂合金機殼，預計明年3月供貨至後年第2季，總量估計至少200萬台。

這對可成是一大利多，因為目前可成約佔台灣筆記型電腦外殼七至八成產量，無論鋁合金或鎂合金的壓鑄，都是該公司所擅長的技術。

可成在第3季時，因受Apple15吋iMac銷售不佳所累，曾調降財測（可成供應鋅合金基座及不銹鋼手臂），不過，今年前3季營收14.2億元，較去年同期成長95.9％，營業淨利3.36億元，較去年同期成長68.8%，稅前淨利2.74億元，較去年同期成長17.1%，稅後純益2.4億元，較去年同期成長2.1%，EPS約為2.2元。

以11/07收盤價63元，本益比偏高，建議合理購入價位為45元。

本網站內容未經允許，不得轉載。

往下滑看下一篇文章 追蹤我們 BnextMedia媒體群|數位時代經理人ShoppingDesign創業小聚未來商務 ©2022BusinessNextMediaCorp.All RightsReserved.106台北市大安區光復南路102號9樓