群創推動雙軌轉型，宣布跨足先進半導體封裝發展 - TechNews ...

面板大廠群創致力推動雙軌轉型，宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。

除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層之上 ... X 科技新知時時更新 免費訂閱電子報 訂閱 退訂 ※此電子郵件已被使用！ 請勾選您感興趣的類別（至少勾選一項） 產業科技 科技財經 網路趨勢 科技新知 科技新品 同意隱私權政策* 面板大廠群創致力推動雙軌轉型，宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。

除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。

群創在一年一度顯示器盛事TouchTaiwan2021除了展示最新全方位顯示技術與展品，更於23日與展會共同舉辦「面板級扇出型封裝國際趨勢研討會」，探討先進半導體封裝之發展機會與挑戰議題，吸引更多先進、策略夥伴與廠商共同投入，以推進量產應用之時程。

群創指出，近年隨著電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體製程將持續挑戰微縮，群創以累積多年TFTLCD產業動能，透過獨家TFT製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。

同時，群創將活化3.5代產線能量，其基板面積約為12吋晶圓之6倍大，可將面積使用率大幅提升至95%，進一步提供客戶更具競爭力的成本及創造更大的利潤價值，並可提供各種5G、AIoT智慧應用等元件之封裝需求。

為了實現面板級扇出型封裝達成量產，群創在經濟部技術處科專計畫支持下，建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台，並投入3.5代面板產線資源，配合材料與製程參數之設計，以克服大面積基板導線層製程之翹曲問題；並建立整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件之數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化之設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。

同時與策略夥伴合作開發全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設備與製程技術，搭載群創3.5代產線，達成低翹曲／高解析之面板級導線層技術，以實現全球第一條面板產線轉型封裝應用之成功案例。

群創總經理楊柱祥表示，群創幾年前即思考如何讓舊產線重生與轉型，其中以TFT技術為基礎的面板級扇出型封裝技術，對群創的轉型創新具有重大意義。

未來將會整合內外部資源持續投入，並攜手ICdesign、OSAT’s、IDM、Foundry及系統廠等合作夥伴，進行跨領域整合之技術創新，以建構面板級半導體先進封裝之產業鏈。

(首圖來源：科技新報攝) 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字:半導體,封裝測試,群創,面板 Postnavigation ←通膨成頭號憂慮，TIPS創逾10年來最持久吸金潮 Readmoo首季百大暢銷榜、閱讀榜出爐，累計閱讀時長已達去年三分之一→ 我們偵測 到您有啟用 ADBlock 請您暫停使用ADBlock，以支持我們持續能提供更多新聞資訊與優質的閱讀環境。

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