群創活用3.5代線設備，投入IC封裝解決方案 - MoneyDJ理財網

面板大廠群創（3481）近來加速推動雙軌轉型，除了推出多樣創新顯示技術與系統應用，也持續投入面板級製程先進半導體封裝之應用開發。

首頁 新聞 研究報告 財經百科 全部 研究報告 新聞 財經百科 MoneyDJ理財網新聞首頁最新頭條新聞新聞內文 收藏| 字級設定： 小 中 大 特 群創活用3.5代線設備，投入IC封裝解決方案 回應(0) 人氣(0) 收藏(0) 2021/04/2320:31 MoneyDJ新聞2021-04-2320:31:52記者許曉嘉報導面板大廠群創（3481）近來加速推動雙軌轉型，除了推出多樣創新顯示技術與系統應用，也持續投入面板級製程先進半導體封裝之應用開發。

目前正與國際重要客戶進行策略商業結盟，並整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈夥伴，積極開發面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。

群創總經理楊柱祥強調，群創持續朝『轉型再造﹒價值躍進』方向布局，幾年前就在思考如何讓舊產線重生轉型，其中以TFT技術為基礎的面板級扇出型封裝技術，對群創的轉型創新具有重大意義。

未來公司將會整合內外部資源持續投入，並攜手ICdesign、OSAT、IDM、Foundry及系統廠等合作夥伴，進行跨領域整合，建構面板級半導體先進封裝之產業鏈。

群創進一步說明，隨著電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體製程將持續挑戰微縮。

為實現面板級扇出型封裝達成量產，群創在經濟部技術處科專計畫之支持下，建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台，並投入3.5代面板產線資源，配合材料與製程參數之設計，冀克服大面積基板導線層製程之翹曲問題。

群創這次係以累積多年TFTLCD產業動能，透過獨家TFT製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距，並整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化之設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。

同時，群創也跟與策略夥伴合作開發全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設備與製程技術，搭載群創3.5代產線，達成低翹曲/高解析之面板級導線層技術，力拼全球第一條面板產線轉型封裝應用。

由於3.5代線基板面積大約是12吋晶圓之6倍大，這可將面積使用率大幅提升至95%，進一步提供客戶更具競爭力的成本，並可提供各種5G、AIoT智慧應用等元件之封裝需求。

一年一度之顯示器盛事TouchTaiwan2021已於台北南港展覽館盛大舉行開展三天，各顯示科技大廠除展示創新顯示技術與系統應用外，亦積極於轉型非顯示應用技術之佈局。

群創除了在TouchTaiwan2021展示最新全方位顯示技術與展品外，也在4/23參與出席「面板級扇出型封裝國際趨勢研討會」，以探討先進半導體封裝之發展機會與挑戰為議題，這場論壇內容也引發各界熱烈參與。

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