PC-based 的IC 實體佈局設計及晶片下線流程 - 9lib TW
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我們期望介紹一個比較簡單的設計方式,以全客製式積體電路的設計流程(Full-custom design flow) 完成晶片設計、下線(tape out)並測試的經驗。
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PC-based的IC實體佈局設計及晶片下線流程
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(1)亞東技術學院
PC-based的IC實體佈局設計及晶片下線流程
董慧香黃義和林群傑賴彥宏陳惠欣
電子工程系
摘要
我們期望介紹一個比較簡單的設計方式,以全
客製式積體電路的設計流程(Full-customdesignflow)
完成晶片設計、下線(tapeout)並測試的經驗。
Tanner
tools是一個PC-based的設計軟體,可以完成晶片
設計到下線所需要的大部分工作,包括電路設計
(circuitdesign)、實體佈局(physicallayout)及模擬驗
證(simulation),而需要使用Workstation-based的軟
體工具,減少到只有Hspice執行佈局後的時序模擬
(postsimulation)和Calibre比對電路和佈局(LVS)及
設計規則檢查(DRC)。
我們透過這個比較簡單的
PC-based設計流程,實際將一個4-bit算術邏輯運算
單元(ALU)及一個16進制對七段顯示器的解碼電路
(decoder),以台積電(TSMC)0.35ummixed-signal
2P4Mpolycide的製程技術,進行電路佈局、驗證無
誤後,向國家系統晶片中心(CIC)提出教育性晶片
下線申請,並且完成封裝(packaging)的IC測試
(testing)。
關鍵詞:積體電路實體佈局、晶片下線、Tannertools
壹、前言
目前特殊規格積體電路晶片設計的選擇有全客
製式(Full-custom)、半客製式(Semi-custom)及可
程式化(Programmable)三種不同的設計流程,電子系
在積體電路設計學程的課程規劃與銜接都非常完
整,涵蓋了全客製式及可程式化電路設計所需要的
知識範疇。
必修的課程中,以數位邏輯設計及數位
邏輯設計實習課程,培養學生由邏輯階層(logiclevel)
完成電路設計;數位系統設計課程,培養學生使用
硬體描述語言(HDL)完成電路設計,奠定未來有
興趣由系統階層(systemlevel)切入電路設計同學
的基礎;積體電路設計導論課程[1,2],培養學生由
電晶體階層(transistorlevel)完成電路設計。
同時分
別在適合的學期中,開設電路模擬設計(Spice)、類
比積體電路設計(Analogcircuitdesign)、積體電路
實體佈局(ICphysicaldesign)、嵌入式程式設計及嵌
入式系統(Embeddedsystem)等選修課程,協助學生
可以自由選擇培養全客製式或是可程式化的電路設
計能力。
由於目前電路實體設計及驗證軟體的使用
平台大都是工作站,但是工作站的維護及管理都不
是很容易,學生在操作及使用上也不是非常熟悉,
所以我們期望透過比較簡單PC-based的設計方式,
因著學生已經培養的積體電路設計概念,配合專題
製作課程,使學生有晶片下線的經驗。
我們實際以
全客製式的設計流程,完成一12個操作指令的4-bit
ALU及一個16進制對七段顯示器解碼電路的實體
佈局,透過向國家系統設計晶片中心(CIC)[6]申請晶
片下線,以台積電(TSMC)0.35ummixed-signal
2P4Mpolycide製程技術完成晶片製作、封裝並以
8051設計一測試系統完成晶片測試。
貳、電路佈局設計及晶片下線流程
我們期望以最方便的設計流程,協助學生累積
積體電路實體佈局及晶片下線的經驗,所以將大部
(2)分的電路設計及佈局以PC-based版本的Tanner
Tools完成,只將最後的驗證及設計規則檢查在工作
站以Hspice和Calibre完成。
在設計電路系統前,就
要先評估應該採用何種製程技術?輸入及輸出腳
數?晶片面積?等等,然後向國家系統晶片中心提
出所有需要的軟體及相關的技術資料申請。
設計步
驟依軟體操作平台的不同主要分成二個階段,首先
電路設計及佈局(circuitdesignandlayout)所使用
的工具是PC-based的TannerTools,最後佈局的驗
證(simulation)及電路與佈局比對(LVS)、設計規則
檢查(DRC)才以Workstation-based的Hspice及
Calibre進行。
最後晶片設計完成後的下線申請,也
需要透過國家系統設計晶片中心審核通過,統一送
交台積電完成IC製作及封裝,然後完成晶片測試。
電路佈局設計工具(TannerTools)
Tannertools設計軟體主要包括三個部份
(一)S-Editor:負責電路設計(circuitdesign)並將電路
匯出(export)成netlistfile。
(二)T-Spice和W-Editor:
負責將netlistfile的電路模擬驗證(simulation)並觀察
輸入和輸出波形,檢測電路設計的功能函數及時序
是否正確。
(三)L-Editor:負責實體佈局(physical
layout)設計並將佈局萃取(extract)成含有負載的
netlistfile,然後重新使用T-Spice驗證電路時序無誤
後,將其佈局以GDSII的格式儲存,詳細設計流程
如圖一。
圖一、Tannertools實體佈局設計流程
實際以一12個操作指令4-bitALU的設計流程
為例,其電路系統方塊如圖二。
根據電路規格,電
路設計需要有階層性的架構,將系統由上到下
(top-down)的設計方法進行分割及處理(divideand
conquer)如圖三,然後再用設計工具由下到上
(bottom-up)完成各個階層的設計。
首先,將最小的
元件Inverter以S-Editor完成電路設計如圖四;然
後,將電路匯出為可以提供T-Spice模擬的netlist
file(.sp檔),以W-Editor觀察波形,確定電路的功能
(functions)及時序(timing)都符合規格如圖五;圖六是
以L-Editor完成實體佈局及設計規則檢查,將佈局
萃取出有電容負載效應的netlistfile(.spc檔),以
T-Spice完成最後模擬驗證,若功能及時序都符合規
格,Inverter這個細胞(cell)的設計就完成。
重複使用
這些步驟建立其他的細胞、模組(Modules)、功能函
數(Function)直到系統完成設計。
圖二、4-bitALU電路系統方塊圖
圖三、1-bitALU電路圖
圖四、Inverter電路圖(S-Editor)
(3)圖五、模擬驗證(T-Spice及W-Editor)
圖六、Inverter的佈局圖(L-Editor)
電路佈局驗證與檢查工具(Hspice&Calibre)
電路在Tannertools佈局及模擬完成後,要將資
料匯入工作站[4]作設計規則檢查及最後驗證模擬
(postsimulation),正確無誤才能將IC下線,其流程
如圖七。
將TannertoolsS-Editor及L-Editor中產生
的netlistfiles匯入工作站,以Calibre作比對電路和
佈局設計(LVS)需要完全相同,然後將netlistfile(.spc
檔)以Hspice[5]驗證無誤後,以TannertoolsL-Editor
將輸入及輸出墊片(I/Opad)貼在核心電路的周圍如
圖八,設定成GDSII的格式儲存,再用Calibre檢查
電路佈局的設計規則(DRC),整個晶粒(die)需要通過
晶圓廠的設計規定,圖九是定義封裝腳位用的打線
圖。
圖七、Calibre和Hspice檢查與驗證流程
圖八、電路佈局(含I/Opad)
圖九、I/OPins打線圖
電路測試(Testing)
在下線的同時,國家晶片中心要求報告需要有
測試方法,我們針對電路分成二個測試階段,首先
是手動測試,以指撥開關輸入一組涵蓋錯誤率高的
測試條件(testpattern),簡單做關鍵測試無誤後,
接著設計一個8051測試系統[3],系統方塊如圖十。
電路在Spice模擬操作頻率約50MHz,實際我們只
用8051產生一個75KHz的系統進行測試。
測試的
方法是採用窮極法(exhaustivemethod),以8051控制
器將4096個測試條件輸入4-bitALU,然後讀取ALU
產生的結果,和8051直接計算的值做比對,測試電
(4)路的正確性,若4096個結果都正確則通過測試(Pass)
的指示燈亮,其中只要有一個測試條件發生錯誤即
終止測試,並且不通過測試(Fail)的指示燈亮。
圖十、8051測試系統方塊圖
參、結論
製作完成的晶片封裝後其實體如圖十一,為24
pin的雙排腳位(DIP)包裝方式,其晶粒以400倍電
子顯微鏡照相,圖十二可以看到包含輸入、輸出及
金屬層連線,圖十三是核心金屬線的佈局樣式。
8051
自動測試系統電路板如圖十四,4-bitALU無論是手
動指撥開關測試,或是以75KHz的測試頻率進行自
動系統測試,比對其結果皆完全無誤。
未來希望學生設計IC的能力,可以透過簡單的
設計流程被建立起來,更期許將來能結合高速PCB
佈局的課程,使學生有機會可以接受從電路設計、
晶片下線、晶片測試到高速PCB設計等,一系列非
常完整的訓練及學習歷程。
圖十一、24pinsDIP封裝實體
圖十二、晶粒微影照片(含I/O)
圖十三、晶粒微影照片(Core)
圖十四、8051晶片測試系統
參考文獻
書籍:
1.NeilH.EWeste.,DavidHarris.,CMOSVLSI
Design–ACircuitsandSystemsPerspective3rd,
AddisonWesley.
2.JohnP.Uyemura.,ChipDesignforsubmicron
VLSI:CMOSLayoutandsimulation,Thomson.
3.張義和、陳敵北,《例說8051》第二版(新文京
I/OPin
Core
CoreMetal
ALU
Decoder
8051
(5)開發出版公司,2005)。
4.SimsonGarfinkel.,DanieiWeise.,Steven
Strassmann.,UNIX完全復仇手冊,1996
5.鍾文耀、鄭美珠,《CMOS電路模擬與設計-使
用Hspice》(全華圖書公司,2005)。
網頁資料:
6.國家系統設計晶片中心網站
http://www.cic.org.tw/cic_v13/main.jsp。
APC-basedCircuitDesignFlowfromPhysicalLayouttoTapeOut
Tung,Hui-HsiangHaung,Yi-HeLin,Chun-JieLai,Yan-HungChen,Huei-Shin
TheDepartmentofElectronicsEngineering
Abstract
Thisarticledescribesafull-customcircuitdesignflow.ThisflowusesPC-basedTannertoolstoperformcircuit
design,circuitsimulationandphysicallayout,andusesWorkstation-basedHspiceforpostlayoutsimulationand
Calibrefordesignrulescheck.UsingthisdesignflowwithTSMC0.35ummixed-signal2P4Mpolycideprocess,we
completeda4-bitarithmetic-logic-unit(ALU)andadecoderforhexdecimalto7-segmentdisplay.ThesetwoICshave
beenfabricatedandtestedtoprovefullyfunctioning.
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