晶片設計流程,晶片的設計原理圖 - 人人焦點

晶片是什麼？晶片的具體設計流程又是什麼？本文探討的就是晶片在字面以外的意義，以及晶片是怎麼被設計成的。

晶片，又稱微電路（microcircuit）、微 ... 人人焦點 影視 健康 歷史 數碼 遊戲 美食 時尚 旅遊 運動 星座 情感 動漫 科學 寵物 家居 文化 教育 故事 晶片設計流程,晶片的設計原理圖 2021-02-13微波射頻網 晶片是什麼？晶片的具體設計流程又是什麼？本文探討的就是晶片在字面以外的意義，以及晶片是怎麼被設計成的。

晶片，又稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、集成電路（英語：integratedcircuit,IC）。

是指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

晶片，英文爲Chip；晶片組爲Chipset。

晶片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。

「晶片」和「集成電路」這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和晶片設計說的是一個意思，晶片行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。

實際上，這兩個詞有聯繫，也有區別。

集成電路實體往往要以晶片的形式存在，因爲狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振盪器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依託晶片來發揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，晶片更強調電路的集成、生產和封裝。

而廣義的集成電路，當涉及到行業（區別於其他行業）時，也可以包含晶片相關的各種含義。

晶片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段製造出來的半導體片子，都可以叫做晶片，裡面並不一定有電路。

比如半導體光源晶片；比如機械晶片，如MEMS陀螺儀；或者生物晶片如DNA晶片。

在通訊與信息技術中，當把範圍局限到矽集成電路時，晶片和集成電路的交集就是在「矽晶片上的電路」上。

晶片組，則是一系列相互關聯的晶片組合，它們相互依賴，組合在一起能發揮更大的作用，比如計算機裡面的處理器和南北橋晶片組，手機裡面的射頻、基帶和電源管理晶片組。

晶片設計分爲前端設計和後端設計，前端設計（也稱邏輯設計）和後端設計（也稱物理設計）並沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是後端設計。

▲晶片的設計原理圖1.規格制定晶片規格，也就像功能列表一樣，是客戶向晶片設計公司（稱爲Fabless，無晶圓設計公司）提出的設計要求，包括晶片需要達到的具體功能和性能方面的要求。

2.詳細設計 Fabless根據客戶提出的規格要求，拿出設計解決方案和具體實現架構，劃分模塊功能。

3.HDL編碼使用硬體描述語言（VHDL，Verilog HDL，業界公司一般都是使用後者）將模塊功能以代碼來描述實現，也就是將實際的硬體電路功能通過HDL語言描述出來，形成RTL（寄存器傳輸級）代碼。

4.仿真驗證仿真驗證就是檢驗編碼設計的正確性，檢驗的標準就是第一步制定的規格。

看設計是否精確地滿足了規格中的所有要求。

規格是設計正確與否的黃金標準，一切違反，不符合規格要求的，就需要重新修改設計和編碼。

設計和仿真驗證是反覆疊代的過程，直到驗證結果顯示完全符合規格標準。

 仿真驗證工具Synopsys的VCS，還有Cadence的NC-Verilog。

5.邏輯綜合――DesignCompiler仿真驗證通過，進行邏輯綜合。

邏輯綜合的結果就是把設計實現的HDL代碼翻譯成門級網表netlist。

綜合需要設定約束條件，就是你希望綜合出來的電路在面積，時序等目標參數上達到的標準。

邏輯綜合需要基於特定的綜合庫，不同的庫中，門電路基本標準單元（standardcell）的面積，時序參數是不一樣的。

所以，選用的綜合庫不一樣，綜合出來的電路在時序，面積上是有差異的。

一般來說，綜合完成後需要再次做仿真驗證（這個也稱爲後仿真，之前的稱爲前仿真）。

邏輯綜合工具Synopsys的DesignCompiler。

6.STAStaticTimingAnalysis（STA），靜態時序分析，這也屬於驗證範疇，它主要是在時序上對電路進行驗證，檢查電路是否存在建立時間（setuptime）和保持時間（holdtime）的違例（violation）。

這個是數字電路基礎知識，一個寄存器出現這兩個時序違例時，是沒有辦法正確採樣數據和輸出數據的，所以以寄存器爲基礎的數字晶片功能肯定會出現問題。

 STA工具有Synopsys的PrimeTime。

7.形式驗證這也是驗證範疇，它是從功能上（STA是時序上）對綜合後的網表進行驗證。

常用的就是等價性檢查方法，以功能驗證後的HDL設計爲參考，對比綜合後的網表功能，他們是否在功能上存在等價性。

這樣做是爲了保證在邏輯綜合過程中沒有改變原先HDL描述的電路功能。

形式驗證工具有Synopsys的Formality。

前端設計的流程暫時寫到這裡。

從設計程度上來講，前端設計的結果就是得到了晶片的門級網表電路。

1.DFTDesignForTest，可測性設計。

晶片內部往往都自帶測試電路，DFT的目的就是在設計的時候就考慮將來的測試。

DFT的常見方法就是，在設計中插入掃描鏈，將非掃描單元（如寄存器）變爲掃描單元。

關於DFT，有些書上有詳細介紹，對照圖片就好理解一點。

DFT工具Synopsys的DFTCompiler2.布局規劃(FloorPlan)布局規劃就是放置晶片的宏單元模塊，在總體上確定各種功能電路的擺放位置，如IP模塊，RAM，I/O引腳等等。

布局規劃能直接影響晶片最終的面積。

工具爲Synopsys的Astro3.CTSClockTreeSynthesis，時鐘樹綜合，簡單點說就是時鐘的布線。

由於時鐘信號在數字晶片的全局指揮作用，它的分布應該是對稱式的連到各個寄存器單元，從而使時鐘從同一個時鐘源到達各個寄存器時，時鐘延遲差異最小。

這也是爲什麼時鐘信號需要單獨布線的原因。

CTS工具，Synopsys的PhysicalCompiler4.布線(Place&Route)這裡的布線就是普通信號布線了，包括各種標準單元（基本邏輯門電路）之間的走線。

比如我們平常聽到的0.13um工藝，或者說90nm工藝，實際上就是這裡金屬布線可以達到的最小寬度，從微觀上看就是MOS管的溝道長度。

工具Synopsys的Astro5.寄生參數提取由於導線本身存在的電阻，相鄰導線之間的互感,耦合電容在晶片內部會產生信號噪聲，串擾和反射。

這些效應會產生信號完整性問題，導致信號電壓波動和變化，如果嚴重就會導致信號失真錯誤。

提取寄生參數進行再次的分析驗證，分析信號完整性問題是非常重要的。

工具Synopsys的Star-RCXT6.版圖物理驗證對完成布線的物理版圖進行功能和時序上的驗證，驗證項目很多，如LVS（LayoutVsSchematic）驗證，簡單說，就是版圖與邏輯綜合後的門級電路圖的對比驗證；DRC（DesignRuleChecking）：設計規則檢查，檢查連線間距，連線寬度等是否滿足工藝要求，ERC（ElectricalRuleChecking）：電氣規則檢查，檢查短路和開路等電氣規則違例；等等。

工具爲Synopsys的Hercules實際的後端流程還包括電路功耗分析，以及隨著製造工藝不斷進步產生的DFM（可製造性設計）問題，在此不說了。

物理版圖驗證完成也就是整個晶片設計階段完成，下面的就是晶片製造了。

物理版圖以GDSII的文件格式交給晶片代工廠（稱爲Foundry）在晶圓矽片上做出實際的電路，再進行封裝和測試，就得到了我們實際看見的晶片。

在晶片的設計重要設計環節，像綜合與時序分析，版圖繪製等都需要用到工藝庫文件，而大家往往又對工藝文件缺乏認識，所以導致想自學一些晶片設計的東西就顯得很困難。

例如，沒有工藝版圖庫文件，學習版圖設計就是紙上談兵。

這篇文章主要介紹一下工藝庫相關的知識。

工藝文件由晶片製造廠提供，所以概括性的了解國內和國際上有哪些晶片製造廠是很有必要的。

國際上，主要有台積電，英特爾，三星等主要半導體製造商。

國內，主要有中芯國際，華潤上華，深圳方正等公司。

這些公司都提供相關的工藝庫文件，但前提是要與這些公司進行合作才能獲取，這些工藝文件都屬於機密性文件。

完整工藝庫文件主要組成爲：1，模擬仿真工藝庫，主要以支持spectre和hspice這兩個軟體爲主，後綴名爲scs——spectre使用，lib——hspice使用。

2，模擬版圖庫文件，主要是給cadence版圖繪製軟體用，後綴名爲tf,drf。

3，數字綜合庫，主要包含時序庫，基礎網表組件等相關綜合及時序分析所需要用到的庫文件。

主要是用於DC軟體綜合，PT軟體時序分析用。

4，數字版圖庫，主要是給cadenceencounter軟體用於自動布局布線，當然自動布局布線工具也會用到時序庫，綜合約束文件等。

5，版圖驗證庫，主要有DRC,LVS檢查。

有的是專門支持calibre,有的專門支持dracula,diva等版圖檢查工具用。

每一種庫文件都有相應的pdf說明文檔。

反向設計會用到1，2，5等工藝庫文件，3和4是不會用到了。

正向設計（從代碼開始設計的正向設計）則所有的文件都需要用到。

由於工藝文件在晶片設計中占有極重要的位置，在每一個關鍵設計環節都要用到，再加上它的機密屬性，所以網絡上很難找到完整的工藝文件對於個人學習用，EETOP上有一份cadence公開的用於個人學習的工藝庫文件可以方便大家學習，但似乎也是不完整的。

什麼是綜合？綜合就是將RTL級verilog代碼用DesignCompiler工具轉換/映射成用基礎門級單元表示的電路的過程。

基礎門級單元也就是平時我們學的與非門，或非門，寄存器之類的，只不過，這些門級單元已經做成了標準的單元庫，我們可以直接使用軟體來調用，而不需要自己調用門級單元來搭建電路。

簡單的來說，DesignCompiler軟體就是做翻譯的工作——將代碼翻譯成實際電路，但又不僅僅是翻譯這麼簡單，它涉及到電路的優化與時序約束，使之符合我們做制定的性能要求。

    前文提到該軟體是約束驅動型軟體，那麼約束從何而來？答案是，設計規格書。

每一個晶片設計項目都會有一個項目規格說明書，這是在晶片設計之初，整體規劃（見前文）的步驟中要制定好的。

具體詳細的約束要求需要在綜合過程中仔細的斟酌決定。

    綜合的一般流程：1，預綜合過程；2，施加設計約束過程；3，設計綜合過程；4，後綜合過程。

     PS，使用DesignCompiler軟體一個必備的條件是要學會使用DCTCL腳本。

    預綜合過程。

這部分主要是準備好綜合過程所使用的庫文件（包括工藝庫、連結庫、符號庫、綜合庫）、設計輸入文件，設置好環境參數。

     施加設計約束過程。

這部分主要是用DCTCL腳本編寫約束文件。

具體的約束項目可以分爲三大類：a,面積約束，定義時鐘，約束輸入/輸出路徑；b（環境屬性）,約束輸入驅動，約束輸出負載，設置工作條件（最好、典型、最差情況），設置連線負載模型；c（高級時鐘約束）,對時鐘的抖動、偏移、時鐘源延遲，同步多時鐘，異步時鐘，多周期路徑，這幾類進行細緻的約束。

 約束的內容具體就是這麼多。

一個詳細的TCL腳本約束文件基本包含上述所有的約束。

後面有一個約束範文。

     設計綜合過程。

主要是介紹電路模塊設計規劃（以利於更好的進行約束），DesignCompiler綜合優化的過程（三大優化階段，結構級，邏輯級，門級），時序分析的具體過程等綜合過程中的一些詳細信息。

     後綜合過程。

綜合完畢該怎麼看結果，時序違反該如何解決？這就是後綜合過程所要解決的問題。

在綜合之後，通過分析綜合報告，可以得知此次的電路綜合結果如何，根據不符合的要求，進行重新約束，甚至重新設計電路。

在這個階段特別值得一提的是綜合預估，因爲在寫綜合約束腳本的時候，需要確定約束條件，規格書一般不能夠涉及到如此細節的部分，所以需要根據實際電路進行綜合預估，這個步驟是在代碼編寫完之後，與驗證同時進行的，目的在於大致估計電路是否符合要求，此時的預綜合過程與正式的綜合過成是一樣的，但，要求會寬鬆許多，時序違反的要求大概爲10%-15%，也就是說電路即使有10%-15%的電路不滿足時序也沒有關係。

     綜合約束過程是一個反覆疊代的過程，需要多次設計預估，這樣才能不斷修正時序違反。

範文：#Setthecurrent_design#read_verilog{counter_pad.vcounter.v}//讀取設計文件current_designCnt10_PADlink set_operating_conditions-maxslow-max_libraryslow-minfast-min_libraryfast//設置工作條件set_wire_load_modeenclosed //設置連線負載模型set_wire_load_model-nametsmc18_wl10-libraryslow  //設置連線負載模型set_local_link_library{slow.dbfast.db}  //設置連結庫set_max_area0 //設置面積set_max_fanout5[get_portsreset_n] //設置最大扇出set_max_fanout4[get_portsclk] //設置最大扇出set_max_fanout4[get_portsin_ena] //設置最大扇出set_max_transition0.3[get_portsreset_n] //設置信號翻轉時間set_max_transition0.3[get_portsclk]//設置信號翻轉時間set_max_transition0.5[get_portsin_ena]//設置信號翻轉時間 create_clock[get_portsclk]  -period10 -waveform.{05}//創建時鐘set_clock_latency1  [get_clocksclk]//設置時鐘源延時set_clock_latency-source1  [get_clocksclk]set_clock_uncertainty-setup0.5  [get_clocksclk]//設置時鐘不確定度set_clock_uncertainty-hold0.4  [get_clocksclk]set_dont_touch_network[get_clocksclk]//設置僞路徑，不要約束set_clock_transition-fall0.3[get_clocksclk]////設置下降沿信號翻轉時間set_clock_transition-rise0.3[get_clocksclk]///設置上升沿沿信號翻轉時間 set_input_delay-clockclk  -max3  [get_portsin_ena]//設置輸入延時set_output_delay-clockclk-max4[get_portscnt]//設置輸出延時set_output_delay-clockclk-min0.5[get_portscnt]set_output_delay-clockclk  -max4  [get_portscarry_ena]set_output_delay-clockclk  -min0.5  [get_portscarry_ena] compile//編譯report_timing-delaymax>./reports/pad_setup_rt.rpt//報告最大時序延時report_timing-delaymin>./reports/pad_hold_rt.rpt//報告最小時序延時report_constraint-verbose>./reports/pad_rc.rptreport_qor>./reports/pad_rq.rpt remove_unconnected_ports-blast_buses[get_cells-hierarchical*]setbus_inference_style.{%s[%d]}  setbus_naming_style.{%s[%d]}sethdlout_internal_bussestrue   change_names-hierarchy-ruleverilogdefine_name_rulesname_rule-allowed{a-zA-Z0-9_}-max_length255-typecelldefine_name_rulesname_rule-allowed{a-zA-Z0-9_[]}-max_length255-typenetdefine_name_rulesname_rule-map{{"\\*cell\\*""cell"}}define_name_rulesname_rule-case_insensitivechange_names-hierarchy-rulesname_rule write-formatverilog-hier-o./outputs/pad_counter.svwrite-formatddc-hier-o./outputs/pad_counter.ddcwrite_sdc./outputs/pad_counter.sdcwrite_sdf./outputs/pad_counter.sdf晶片設計的過程中是十分複雜，本文也是簡單的將晶片設計流程梳理一遍，複雜的就不再贅述了。

投稿&專欄合作  請加小編微信號：18675536035 相關焦點 晶片設計、生產流程 晶片是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

高大上的晶片設計流程一顆晶片的誕生，可以分爲設計與製造兩個環節。

晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作爲地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出想要的IC晶片，然而，沒有設計圖，擁有再強大的製造能力也無濟於事。

詳解晶片的設計生產流程 複雜繁瑣的晶片設計流程晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作爲地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的IC晶片（這些會在後面介紹）。

然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建築師的角色相當重要。

但是IC設計中的建築師究竟是誰呢？接下來要針對IC設計做介紹。

晶片的設計和生產流程詳解 你又知道設計出來的晶片是怎麼生產出來的麼？看完這篇文章你就有大概的了解。

複雜繁瑣的晶片設計流程　　晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作爲地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的IC晶片（這些會在後面介紹）。

然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建築師的角色相當重要。

但是IC設計中的建築師究竟是誰呢？本文接下來要針對IC設計做介紹。

終於有人講透了晶片設計流程! 晶片是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

高大上的晶片設計流程一顆晶片的誕生，可以分爲設計與製造兩個環節。

晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作爲地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出想要的IC晶片，然而，沒有設計圖，擁有再強大的製造能力也無濟於事。

半導體科普:IC晶片設計及生產流程 晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作爲地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的IC 非常詳細的晶片設計生產流程(設計、封裝及製造全解析) 晶片設計流程晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作爲地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的IC晶片（這些會在後面介紹）。

然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建築師的角色相當重要。

但是IC設計中的建築師究竟是誰呢？本文接下來要針對IC設計做介紹。

一文看懂晶片的設計和生產流程 複雜繁瑣的晶片設計流程　　晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作爲地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的IC晶片（這些會在後面介紹）。

然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建築師的角色相當重要。

但是IC設計中的建築師究竟是誰呢？本文接下來要針對IC設計做介紹。

IC晶片生產流程:從設計到製造與封裝 但是IC設計中的建築師究竟是誰呢？本文接下來要針對IC設計做介紹。

在IC生產流程中，IC多由專業IC設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC晶片，提供不同規格、效能的晶片給下游廠商選擇。

因爲IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業的價值。

晶圓、晶片IC設計封裝流程及各階段使用的工具、產業公司綜述(附晶片詞條,公號回復「晶片設計」下載46圖PDF典藏版,多圖慎入) 晶片製作完整過程包括晶片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，其中晶片製作過程尤爲複雜。

本文綜述晶圓、晶片IC設計封裝流程及各階段使用的工具、產業公司，特別是IC設計流程designflow，及各階段所使用工具的截圖等方面，做個科普、一窺原理。

這麼複雜的科技，必須要有智慧財產權保護，否則誰敢投入、推動。

史上最詳細的晶片設計生產流程(設計、封裝及製造全解析) 晶片設計流程晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作爲地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的IC晶片（這些會在後面介紹）。

然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建築師的角色相當重要。

但是IC設計中的建築師究竟是誰呢？本文接下來要針對IC設計做介紹。

IC晶片生產流程:從設計到製造與封裝(收藏) ，先有晶圓作爲地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的IC晶片， 然而，工程師們在設計一顆IC晶片時，究竟有那些步驟？今天小編給大家介紹IC晶片生產流程～複雜繁瑣的晶片設計流程在IC生產流程中，IC多由專業IC設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的 晶片製造這麼難?爲何領先世界的是沒有生產線的矽谷——詳解晶片設計流程 正向設計 正向設計即根據產品確定的指標和要求，從電路原理或系統原理出發，通過查閱相關規定和標準，利用已有知識和能力來設計模塊和電路，最後得到集成電路物理實現所需要的幾何圖形。

 簡單而言，晶片反向設計就是通過對晶片內部電路的提取與分析、整理，實現對晶片技術原理、設計思路、工藝製造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術題，也可以助力新的晶片設計或者產品設計方案。

(收藏)IC晶片生產流程:從設計到製造與封裝 但是IC設計中的建築師究竟是誰呢？本文接下來要針對IC設計做介紹。

在IC生產流程中，IC多由專業IC設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC晶片，提供不同規格、效能的晶片給下游廠商選擇。

因爲IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業的價值。

然而，工程師們在設計一顆IC晶片時，究竟有那些步驟？ 【技術】IC晶片生產流程:從設計到製造封裝 複雜繁瑣的晶片設計流程在IC生產流程中，IC多由專業IC設計公司進行設計。

像聯發科、高通、Intel等知名大廠，都可以自行設計IC晶片，提供不同規格、效能的晶片給下游廠商選擇。

設計流程可以簡單分成如下幾步：設計第一步，訂定目標在IC設計中，最重要的步驟就是規格制定。

規格制定的第一步便是確定IC的目的、效能爲何，對大方向做設定。

工程師必讀|晶片設計流程及代表企業詳解 目前，國內晶片設計水平與國外仍有差距，本文將簡述晶片設計流程、國內晶片設計行業現狀及中國大陸十大晶片設計廠商三方面，更立體地介紹國產晶片設計行業。

有人把晶片製造比喻爲建造樓房，晶片設計就是那張施工設計圖。

但不同的是，相比那張施工設計圖，晶片設計更爲複雜，下面這張圖就可以說明。

一文看明白IC晶片全流程:從設計、製造到封裝 ，先有晶圓作爲地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的IC晶片(這些會在後面介紹)。

但是IC設計中的建築師究竟是誰呢?本文接下來要針對IC設計做介紹。

在IC生產流程中，IC多由專業IC設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC晶片，提供不同規格、效能的晶片給下游廠商選擇。

因爲IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業的價值。

Cerebrus:顛覆未來的智能晶片設計 大家對使用傳統EDA工具的設計流程已經駕輕就熟，運行工具，根據分析結果糾錯或改進，修改若干參數，然後循環疊代。

經驗豐富的設計師比新手的效率更高，一方面是因爲他們資歷較老，接觸過更多的設計類型；另一個原因則是他們很可能在同一家公司負責過該晶片的之前版本，或者接觸過其他類似晶片。

詳解電容觸控晶片與指紋晶片的研發與生產流程 ，其工作原理爲：互電容式觸控螢幕在玻璃表面用透明ITO導電材料製作成橫向（X）與縱向（Y）電極陣列（如下圖1），縱橫電極相互之間構成電容。

電容觸摸按鍵晶片 電容觸摸按鍵晶片的工作原理爲：對於電容觸摸按鍵（其原理如下圖3所示）來說，當人體（手指）觸摸按鍵的表面時，由於人體相當於一個接大地的電容，因此會加大按鍵感應片的對地電容，電容觸摸按鍵晶片即通過檢測感應片對地電容的變化，判斷出是否有觸摸的動作。

必讀|半導體行業的晶片設計流程及代表企業詳解 目前，國內晶片設計水平與國外仍有差距，本文將簡述晶片設計流程、國內晶片設計行業現狀及中國大陸十大晶片設計廠商三方面，更立體地介紹國產晶片設計行業。

有人把晶片製造比喻爲建造樓房，晶片設計就是那張施工設計圖。

但不同的是，相比那張施工設計圖，晶片設計更爲複雜，下面這張圖就可以說明。

晶片設計最強科普!如何從零開始設計一顆晶片? 在各方助力下，集成電路成了時代熱點，有大量文章在寫晶片設計之複雜之困難，本文從EDA使用角度捋一遍晶片設計流程。

開始在老驢（本文作者自稱，下同）畫出第一副圖之後，發現熟知的只有數字電路部分的一小段，對系統、軟體及上層應用完全無知，只能歸類爲Others。