2021台灣與全球載板產業發展動態|3C與新興應用關鍵零組件

在5G浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變，而載板是IC晶圓封裝用的基板，為技術極精密的PCB產品，隨著終端產品對各式晶片模組需求遽增，也 ... Home 產業焦點 零組件及材料 3C與新興應用關鍵零組件 焦點產業 主題快搜 焦點總覽 免費焦點 半導體 半導體總覽 IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場 資通訊 資通訊總覽 5G關鍵技術與創新應用 雲端運算、資安技術與應用 寬頻網路產品與新興應用 數位永續與智慧生活應用商機 電子零組件 電子零組件總覽 3C與新興應用關鍵零組件 顯示器關鍵技術與應用 智慧感測、辨識技術與應用 跨域科技 跨域科技總覽 物聯網關鍵技術與新興應用商機 AI新人工智慧關鍵發展與商機 跨域科技前瞻與服務創新 智慧城市創新科技應用 電子材料 電子材料總覽 電子產業供應鏈上游材料 5G先進材料 電池應用市場、技術與產業趨勢 綠能與環境 綠能與環境總覽 永續能源 智慧節能 電力電子與應用 淨零永續對策與商機 石化材料 石化材料總覽 石化與新材料 特化與綠色化學 生技醫療 生技醫療總覽 醫療器材 健康照護 生技醫藥、保健營養品與化妝保養品 智慧醫療 新興醫療與醫用材料應用商機 機械 機械總覽 智慧製造、自動化與機器人 工具機、產業機械與關鍵零組件 高科技設備與先進製程 車輛 車輛總覽 汽機車、零組件、智慧製造之科技與契機 自動駕駛、車聯網、汽車電子之科技與商機 電動車輛之科技與商機 國際產經 國際產經總覽 全球新創暨併購趨勢偵查 中國大陸產經與科技政策脈動 重要國家產經與科技政策 新興市場商機與產業布局 全球市場商機與產業布局 events近期活動 more keyword關鍵議題 expert熱門專家 more POPREPORT熱門文章 i卡會員 歡迎免費加入，享有多項免費權益！ > 權益說明 立即加入 PRESENTATIONS主題推薦 POPULAR熱門專區 IEKView觀點 免費專區 鏈國際：強韌協創永續共榮 2021台灣與全球載板產業發展動態 2021TaiwanandWorldwideICSubstrateDevelopmentTrends 2021/11/29 1392 85 張淵菘 3C與新興應用關鍵零組件 在5G浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變，而載板是IC晶圓封裝用的基板，為技術極精密的PCB產品，隨著終端產品對各式晶片模組需求遽增，也帶動載板產業順勢而起。

全球載板產值由2016年65.3億美元市場規模，到2020年擴大至110.8億美元，預估2021年將成長為146.9億美元，年複合成長率達到17.6%，對全球PCB產值比重也由2016年的12.6%一路上升至2020年約15.9%，預估2021年將達18.4%。

整體而言，載板主要的應用市場為智慧手機與HPC高速運算平台，未來在國際碳中和的環保訴求下，可預見電動車將加速普及。

隨著電動車內的電子設備數量不斷增加，大量晶片的使用連帶提升載板的用量，將成為載板產業新的潛力市場。

【內容大綱】 一、全球載板產業發展概況 (一)全球載板產值規模趨勢 (二)台灣載板產值規模趨勢 二、全球主要載板供應商競爭分析 (一)全球載板市場市佔率分析 (二)全球ABF載板市場市占率分析 三、未來載板產業發展的關鍵因素 (一)電動車將為載板產業新的潛力市場 (二)Chiplet封裝技術將帶動ABF載板發展 (三)台灣載板供應鏈自主化提升 IEKView   【圖表大綱】 圖一、全球載板產值規模趨勢 圖二、台灣載板產值規模趨勢 圖三、2021全球ABF載板市場分布(預估) 圖四、ABF載板市場供需走勢預測 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。

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