ABF載板概念股、產業簡介、市場現況與展望【產業評析】 - 股感

要知道ABF 載板是什麼，或許要先從認識「IC 載板」開始！ ... 約為63.7 億美元（此數值是包含BT 與ABF 載板），是個不容小覷的高產值產業鏈，其中ABF ... ABF載板概念股、產業簡介、市場現況與展望【產業評析】 作者 王則翰 收藏文章 很開心您喜歡股感知識庫的文章， 追蹤此作者獲得第一手的好文吧！ 王則翰 字體放大 分享至Line 分享至Facebook 分享至Twitter 複製文章連結 已複製文章連結 積體電路 ABF載板概念股、產業簡介、市場現況與展望【產業評析】 2022年5月30日 作者 王則翰 文章來源 股感知識庫   展開 2021年11月初，高盛證券一篇看多ABF載板的研究報告，使得國內ABF載板相關供應鏈再度成為市場主流。

事實上，ABF載板市場在過去數個月內供需情況越趨失衡，在終端需求拉升、而現有廠商擴產速度又極有限的狀況下，需求缺口不減反增，市場更普遍預期未來兩年的缺口將仍然無解。

究竟ABF載板到底是什麼？又真的確如大家所言這麼具有潛力嗎？本文中，筆者將帶領您從ABF基本介紹開始，並用實際財報數據去探討目前的ABF市場現況與展望。

ABF載板是什麼？ 要知道ABF載板是什麼，或許要先從認識「IC載板」開始！所謂「IC載板」，就是「負責承載IC的零組件，是一種介於IC半導體及PCB之間的產品」，它主要有以下2種功能： 內部的線路可作為在其上方的「晶片」與在其下方的「電路板」之間連接的橋樑 保護電路完整，同時建立有效的散熱途徑 再講得更白話一點，投資朋友們可以把它概略想像成夾心餅乾的樣子，而「ABF載板」就是兩片餅乾（半導體、PCB）之間的夾心層！講到這邊，希望投資朋友心中能對ABF載板的雛形有初步的認識與想像。

在了解IC載板的大致模樣後，讓我們一同進入今天的主題——ABF載板。

IC載板可以依據其「基材」的不同，再細分為BT載板（BismaleimideTriacine）跟ABF載板（AjinomotoBuild-upFilm）兩種。

BT載板&ABF載板材料與特性比較 BT載板 ABF載板 原料 樹脂材料 主要為Intel主導開發之材料 特性 材質硬、耐熱性高、抗潮濕 線路較細、適合高訊息傳輸 比較 目前多應用在手機、記憶體等傳統應用 載板特性較符合未來高階運算需求 表一：BT載板&ABF載板材料與特性比較（表格整理：股感知識庫） 在這邊做個簡單總結，ABF載板是IC載板的其中一支，而相較於BT載板而言，ABF基板具有較高的運算性能。

ABF載板應用領域 從上一個段落的表格可以看出，ABF載板應用領域與BT載板最大的不同，在於它較適合「高階」的運用。

這個產品特性其實也可以從10年前的ABF產業衰退循環中得到驗證——當時是智慧型手機剛開始起步的時期，不過那時候的手機並不需要用到很高階的運算，這也正讓之前ABF產業的需求量遲遲無法有效推升。

不過隨著科技日益精進，產品製程越來越先進，相關的元件、材料技術要求也越來越高。

現在大家在日常耳熟能詳的幾個科技概念——諸如雲端、大數據、5G、AI等，全是ABF的主要應用領域！不難想像ABF載板在未來的市場確實還具有很大的成長空間。

ABF概念股與台灣ABF三雄 ABF概念股：全球ABF載板龍頭大廠 2021上半年全球載板產業產值約為63.7億美元（此數值是包含BT與ABF載板），是個不容小覷的高產值產業鏈，其中ABF股票投資更是引發關注。

而若單就ABF載板供應商部分，台灣正是全球第一大ABF載板生產國，市佔率約佔全球43%，緊追在後的市占率34%的日本——光是台、日兩國就囊括了全球近80%的ABF產能。

若再探究的更深入一些，截至2021年上半年的數據，全球前幾大的ABF企業包括（市占率、國家）如下表： 公司 市占率 國家 欣興 24% 台灣 南電 20% 台灣 IBIDEN 17% 日本 AT&S 12% 中國 三星 12% 韓國 新光電器 11% 日本 景碩 4% 台灣 表二：ABF市占率（資料來源：Line理財，股感知識庫整理） 其中欣興、南電、景碩被合稱為台灣「ABF三雄」——光是ABF三雄合計就佔了全球ABF近50%市占率。

台灣ABF三雄 1.欣興（3037-TW） 欣興於1990年成立，屬於聯電（2303-TW）集團企業，股票於2002年上市，目前是全球ABF載板龍頭，也是台灣ABF載板三雄之中的「老大哥」——營收規模居三者之冠。

根據近期欣興公布的財報顯示，2021年H1的所有IC載板生產中，ABF占比約75%，剩餘25%則為BT載板。

產品線配置蠻符合未來高階運算趨勢；而根據2021年7月的法說會，欣興規劃今（2021）年共斥資360億元擴展載板生產，這將創下近5年的新高投資金額紀錄。

2.南電（8046-TW） 南電於1997年成立，屬於南亞（1303-TW）集團企業，股票於2006年上市，目前是全球ABF載板的產值亞軍——僅次於台灣的欣興。

南電在最近公布的2021H1財報中營收有顯著的YoY成長，主要可以歸因於2021年Q2全新的崑山廠已經正式投產。

雖然中國近期封控，影響4月營收約15％，不過目前昆山廠已完全恢復正常生產。

南電未來的擴廠計畫也很積極，——目前進行中的擴產包含向母集團南亞承租的廠房（預計2022年初投產），樹林廠的擴建（預計2023年投產），整體預計還可以擴大約10%以上的產能，南電去年資本支出84.5億元，2022Q1已達近52億元，足見南電對於未來市場需求的信心。

公司產品營收方面：載板超過85％、包括高密度連接板（HDI）等，PCB低於15％，隨著下半年ABF載板新產能開出，PCB可能降至約10％。

就產品應用來看，南電目前以網通比重較高，電腦應用主要著重在高階、商用、電競產品，至於消費電子產品受近期面板需求下滑，影響驅動IC相關產品需求，但這部分為公司毛利較低產品。

另外，車用及高速運算（HPC）產品比重將持續提升，前者估自7～8％提升至近10％，後者則受惠AI及商用等高階需求仍然強勁。

ABF載板目前仍呈現供不應求狀態，南電今年ABF載板產能已增加10％，全年ABF載板產能估增20％、明年達30％，加計昆山廠今年開出BT載板新產能20％，使集團整體產能估增15～18％。

整體而言，南電已連8季毛利率、營益率、稅前淨利、稅後淨利率「四率四升」，第二季營收雖受兩岸疫情影響，但在產品組合可望優化下，全年續拚達成「四率」逐季成長目標。

3.景碩（3189-TW） 景碩於2000年成立，屬於和碩（4938-TW）集團企業，股票於2004年上市，是台灣國內第三大的ABF載板廠。

雖然景碩的營收規模是ABF三雄之中最小的，不過景碩的擴產計劃也不落人後，今（2021）年公司設定了增加ABF產能30%、BT產能10%的目標，2022年還要進一步藉由新建的楊梅廠專攻ABF，預計要再擴增30~40%產能。

另外，景碩雖然就營收來看是三雄之中的「小老弟」，不過就毛利率來看，景碩反而是三雄之冠。

ABF市場現況 產業進入門檻高，具高度壟斷性質 ABF載板算是IC載板中技術含量較高的產品，要將良率維持在一定品質並不容易，這也導致近年來ABF的幾家領先業者看來看去就是那幾家大廠。

整體而言，ABF載板產業可算是一個入行門檻高的產業。

再加上最近科技的進步，產品的高階性能需求更推升生產難度，使得整體產業維持一種「高度壟斷」、「寡占」的特性——現在全球超過99%的ABF產能被台、日、韓等7家大廠所掌握。

產品價格目前處於溫和上漲循環，廠商毛利率顯著提升 2021年初以來ABF載板平均售價（ASP）已進入穩定上漲循環，且由於市場目前供給持續吃緊，市面上多家外資都預計2021Q4我國ABF載板三雄的ASP將有機會再分別有QoQ3％～5％不等的漲幅，並進一步看好ABF載板價格明年將持續溫和上漲。

而產品價格的上漲，最直接的影響了企業毛利率的表現——從公司公布的營業數據顯示，欣興從21Q1的17.21%，快速拉升到21Q3的24.13%；觀察同期表現，南電從17.18%提高到26.99%、毛利率表現一向最優的景碩，更是從22.12%上升到32.98%。

ABF未來展望 2025年以前需求預計持續短缺，整體產業前景樂觀 除了5G技術目前幾乎已經抵定將成為未來幾年內的主流，其他包含高性能的伺服器、AI人工智慧、大數據等需求也都將只增不減。

值得關注的是，這個「需求」並不單單只是「量」的增加，更具有想像空間的反而是「質」的成長——包含更高的性能要求、更廣的封裝尺寸等等。

就數據面客觀分析，台灣的載板類股2021年股價走勢確實明顯優於大盤表現，整體產業年初至今平均漲幅已經超過150%，而且目前市場普遍的認同度依舊很高，未來產業前景或可樂觀看待。

中國廠商或將成為新崛起勢力，不過依然是3年以後的事 既然這個市場有這麼大的餅可以吃，一些中資企業當然也磨刀霍霍，大張旗鼓誓言要全面打進ABF產業鏈。

目前許多中資企業確實在載板產業已經有所著墨，不過大部分都還是停留在生產技術要求較低的BT載板。

要開始打入技術含量較高、且市場又被高度壟斷的ABF載板市場，目前市場普遍預期至少也要到2024年產能才能逐漸拉升。

而這些剛起步的工廠的產品良率是否已能與現行的7家廠商相抗衡，那又是另外一個值得商討的議題了。

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