熱分析-DSC 熱示差掃描分析儀的原理及應用介紹 - 科邁斯集團 ...

熱示差掃描分析儀DSC是熱分析檢測技術中用於量測材料在特定溫度條件下的能量(吸放熱)變化的設備，用來表征材料的熱性能、物理性質以及熱穩定性等方面 ... 產品諮詢 活動報名 填寫需求 產業知識庫knowledge 技術原理 技術應用 相關法規 技術訊息 儀器介紹 所有訊息 首頁>產業知識庫>回上頁 -技術應用- 08.Feb.2021 熱分析-DSC熱示差掃描分析儀的原理及應用介紹 SHARE：   常見的熱分析方法包含了熱示差掃描分析(DSC)、熱重分析(TGA)、靜態熱機械分析(TMA)、動態熱機械分析(DMA)等。

熱分析的本質就是將材料進行溫度分析。

熱分析技術是在程序溫度控制下測量材料隨溫度變化的物理性質，用來表征材料的熱性能、物理性質、機械性質以及熱穩定性等方面有著廣泛的應用，對於材料的研究開發和品質管理都具有很重要的實質意義。

其中DSC更是在材料熱分析中最基本且不可或缺的分析技術：     DSC(熱示差掃描分析法)   DSC熱示差掃瞄分析是用於量測材料在特定溫度條件下的能量(吸放熱)變化的設備。

主要原理是將樣品置於加熱爐中，透過程序控溫(升溫/恆溫/降溫)，當樣品發生蒸發、熔融、結晶等相變化時，會伴隨能量的吸放熱變化，而藉由紀錄能量隨溫度或時間的變化情形，即可判定材料的反應熱(ΔH)、熔點(Tm)、玻璃轉移溫度(Tg)、結晶溫度(Tc)、比熱(Cp)、熱穩定性、氧化安定性、交聯反應熱等特性。

  現行的DSC主要都是以熱流式DSC為主，下圖為DSC內部爐體結構，主要量測待測物樣品盤相對於參考物空白盤之間的熱能變化來進行分析。

樣品盤和空白盤分別至於同一爐體但不同載台上，兩者的溫度保持一致，當樣品因溫度變化而有相變化時，同時伴隨吸熱或是放熱反應，這時兩端會有溫差的產生，設備會依照反應情況增加或減少電熱功率(Heatflow)，使兩端的維持等溫，再依照功率的差值對溫度作圖，如下圖所示：   ▲圖一、熱流式DSC內部爐體結構 ▲圖二、DSC相變化原理說明     常見DSC應用 相變化點(PhaseTransition) 熔點(Tm)(MeltingPoint) 玻璃轉移溫度(Tg)(GlassTransitionTemperature) 熔點熱(HeatofFusion) 冷結晶溫度(Tc)(CrystalTemperature) 交聯反應(CuringReactions) 降溫結晶溫度(ColdCrystalTemperature) 活化能(ActivationEnergy) 結晶度(Crystallinity) 純度(Purity) 結晶半週期(CrystalPeriod) 材料比熱(MaterialSpecificHeat) 氧化導引時間(O.I.T)(OxidativeInductionTime) 變質現象(Denaturation)     ▲圖三、典型DSC相變化曲線 ▲圖四、ModulatedDSC與比熱(Cp)量測應用   HitachiNEXTADSCSeries DSC600/DSC200 HitachiNEXTADSC 搭配可視化樣品觀測系統RealView®System HitachiNEXTADSC 搭配UV紫外光照射裝置PDCUVIrradiationUnit   上面的設備圖可以超連結到產品介紹的DSC網址： https://www.techmaxasia.com/catalog-detail/NEXTADSC600/ 若有任何問題歡迎您與我們聯絡。

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