【Hardware】晶片製造流程介紹IC Design Flow - 抹茶的技術窩
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【Hardware】晶片製造流程介紹IC Design Flow. IC(Integrated circuit 集成電路、積體電路) 與Chip(晶片)的差異: ... Tape-Out 下線.
【Hardware】晶片製造流程介紹ICDesignFlow
IC(Integratedcircuit集成電路、積體電路)與Chip(晶片)的差異:
可以指同一種東西,Chip常由多個IC組成,
在晶片製造後期通常會稱晶片為Chip而較少稱作IC。
顏色區分:
DesignHouse
DesignService
(上述兩者可以統稱為DesignHouseex:RealTEK、MediaTEK)
晶片製造:ex:台積電
封裝與測試:ex:日月光
IC設計過程:
SPEC.規格書
(自己或客戶要的需求)
決定架構
↓
寫RTLCode
常用VerilogorVHDL
↓
Pre-Simulation預先模擬
驗證功能正確性
↓
Synthesis合成
把抽象化的程式描述語言轉為電路與邏輯閘連接的線路圖
也稱作網表(GateLevelNetlist)
↓
Placement放置
把每個元件、IC分配到哪個位置、座標
(擺放位置會影響到效能、散熱)
↓
Routing繞線
連線要走哪裡,每條線實際上是從哪個座標出發、經過哪、最後拉到哪個位置
(連線會影響到效能、散熱)
↓
ICLayout布局圖
IC設計圖
↓
Post-Simulation、Verification
後模擬及驗證Layout正確性
↓
Tape-Out下線
將沒有任何問題的ICLayout圖送交製造(IC製造廠)
↓
Fabrication製造
晶片製造生產晶片(一連串精密的製造過程)
↓
Packing&Testing封裝與測試
封裝晶片、測試晶片有沒有任何問題
最後才能出廠
↓
Chip
-
6月04,2020
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