JEDEC半導體可靠度測試與規範

說明：溫度循環(TCT)測試是讓IC零件經受極高溫和極低溫之間，來回溫度轉換的可靠度測試，進行該測試時將IC零件重複暴露於這些條件下，經過指定的循環次數，過程成被要求其 ... English 简体 OldWeb Home Address 新北市新莊區新樹路387巷2號 PhoneAppointment Tel:(02)2208-4002 Fax:(02)2208-3491 最新文章 GB/T電動汽車標準整理 慶聲智慧工廠-全系列產品導入工業4.0 可靠度環境試驗設備結合多軌溫度控制與偵測應用溫度衝擊試驗(冷熱衝擊試驗)目的JEDEC半導體可靠度測試與規範電動車規範整理PCB透過HAST進行離子遷移與CAF的加速試驗溫度循環與衝擊採待測品表溫控制IEC-60068-2結露與溫濕度組合試驗板級溫度循環瞬斷試驗汽車電子可靠度測試解決方案AEC-Q200試驗條件AEC-Q100基於積體電路應力測試認證的失效機理IEC60068-2錫鬚(晶鬚)試驗解決方案 新品介紹 遠端監控軟體(AICM)多功能超高速導通電阻量測分析系統(VMR-F)大電流導通電阻量測分析系統(VMR-3A)多功能高速導通電阻量測分析系統(VMR-S)TSC熱應力複合機HASTPLUS高度加速壽命試驗機 產品 全系列產品 TSC熱應力複合機(超優質) ESS快速溫變應力篩選機 HAST高度加速壽命試驗機 ATSK冷熱衝擊機(超優質) TC冷熱衝擊機(二箱氣體) 可程式壓力烤箱 冷熱衝擊機(光顯示器-56型) 冷熱衝擊機(光顯示器-65型) (VMR-S)多功能導通電阻量測系統-標準 (VMR-F)多功能導通電阻量測系統-高速 (VMR-3A)多功能導通電阻量測系統-大電流 MLR導通電阻量測系統 SIR表面絕緣電阻量測系統 (AICM)遠端監控軟體 自然對流試驗機(無風烤箱) 智慧型高阻計 藥品安定性試驗機 複合型環境試驗機 鋰電池專用試驗機 恆溫恆濕機-標準型 恆溫恆濕機-積架型 恆溫恆濕室 高低溫試驗機-三機一體 恆溫恆濕機-桌上型 超低濕恆溫恆濕機 恆溫恆濕機-LCM專用 恆溫恆濕機(光顯示器-A型) 恆溫恆濕機(光顯示器-B型) 恆溫恆濕機(光顯示器-C型) 薄膜型太陽能試驗機 晶圓型太陽能試驗機 聚光型太陽能試驗機 太陽能專用恆溫恆濕機 太陽能電池開路測試系統 解決方案 解決方案總覽可靠度基礎雲端產業5G無線通訊系統半導體電動車產業印刷電路板相關太陽能工業電腦相關藥品安定性平面顯示器相關LED燈 下載中心 型錄下載 關於慶聲 公司簡介 聯絡我們 設備諮詢與意見聯繫 解決方案 提供使用者應用經驗與規範知識 Home 解決方案 產業解決方案選單 可靠度基礎 零件與材料的試驗條件 國際協會簡稱 國際規範查詢目錄 日本協會簡稱一覽表 熱電偶合感測線介紹溫濕度名詞解釋溫變率設定模式可靠度相關簡稱對照 雲端產業 可變電阻溫度特性檢測 PCT測試目的與應用 印刷電路板試驗條件 BellcoreGR78-CORE 陶瓷基板測試 無鉛製程試驗條件 溫變率設定模式 熱導管測試 5G通訊 零件＆材料的試驗條件 SIR離子遷移試驗條件 錫鬚(晶鬚)解決方案 溫度循環應力篩選 自然對流試驗規範說明 自然對流試驗機比較 熱傳導專區 半導體 JEDEC半導體可靠度測試與規範 溫度循環與衝擊採待測品表溫控制 IEC-60068-2概論 IEC-60068-2結露與溫濕度組合試驗 AEC-Q100基於積體電路應力測試認證的失效機理 AEC-Q200被動(無源)組件應力測試認證規範 AEC-Q200試驗條件 電動車 可靠度環境試驗設備結合多軌溫度控制與偵測應用 溫度衝擊試驗(冷熱衝擊試驗)目的 電動車規範整理說明 GB/T電動汽車標準整理 電動車相關網站整理 汽車電子試驗規範 汽車電子可靠度測試解決方案 AEC-Q100試驗條件 AEC-Q200認證規範 AEC-Q200試驗條件 IEC-60068-2結露與溫濕度組合試驗 表面絕緣電阻與離子遷移試驗條件 錫鬚(晶鬚)試驗解決方案 PCB透過HAST進行離子遷移與CAF的加速試驗 JIS汽車試驗條件整理 電動機車與馬達試驗規範 自行車車燈可靠度試驗 汽車電子GPS產業分佈 印刷電路板 PCB透過HAST進行離子遷移與CAF的加速試驗 VMR專題-板級溫度循環瞬斷試驗 陶瓷基板測試 BellcoreGR78-CORE Toshiba＆IPC-B-25ASIR 可變電阻溫度特性檢測 SIR離子遷移試驗條件 錫鬚(晶鬚)解決方案 印刷電路板試驗條件 無鉛製程試驗條件 PCT測試目的與應用 太陽能 太陽能模組HAST與PCT試驗說明 PV模組與HAST試驗目的 交流pv與微逆變器 薄膜太陽能電池 聚光型太陽能電池 太陽能電池開路測試 太陽能測試條件 IEEE1513聚光太陽能 UL1703平板型太陽能 IEC61646薄膜太陽能 IEC61730電池安全 IEC62108聚光太陽能 太陽能試驗項目比較 EVA試驗 溫循濕冷凍濕熱試驗 太陽能電池試驗問題 太陽能試驗規範列表 太陽能相關專有名詞 工業電腦 工業電腦可靠度測試解決方案 IEC-60068-2 智慧手錶可靠度相關試驗條件 壓鑄件高溫高濕加速試驗 平板電腦可靠度測試 筆記型電腦試驗條件 IEC68-2-5太陽輻射模擬 自然對流試驗規範說明 溫度循環應力篩選 自然對流試驗機比較 熱傳導專區 熱導管測試 藥品安定性 藥品安定性試驗基準 藥品安定性解決方案 平面顯示器 名詞解釋 Inverter-可靠度試驗 LCD顯示器試驗規範 偏光板試驗條件 Aging試驗條件 觸控面板試驗規範 顯示器技術比較表 多點觸控面板測試條件 LED燈 LD雷射二極體規範 LED專有名詞 LED規範列表 LED交通號誌試驗 LED路燈試驗規範 通訊用發光二極體試驗 道路用文字LED試驗 JEDEC半導體可靠度測試與規範 作者:江志宏 說明：JEDEC半導體業界的一個標準化組織，制定固態電子方面的工業標準(半導體、記憶體)，成立超過50年是一個全球性的組織，他所制訂的標準是很多產業都能夠接手與採納的，而且它的技術資料很多都是是開放不收費的，只有部分資料需要收費，所以有需要都可以到官方網站註冊下載，內容包含了專業術語的定義、產品的規格、測試方法、可靠度試驗要求..等涵蓋內容非常廣。

JEDEC規範查詢與下載網址：https://www.jedec.org/ JEP122G-2011半導體元件的失效機制和模型 說明：加速壽命試驗用於提早發現半導體潛在故障原因，並估算可能的失效率透過本章節提供相關活化能與加速因子公式，用於加速壽命測試下進行估算與故障率統計。

推薦設備：THS、TSC、ATSK、HAST、SIR JEP150.01-2013與組裝固態表面安裝組件相關的應力測試驅動失效機理 說明：GBA、LCC貼合在PCB上，採用一組較常使用的加速可靠度測試，用來評鑑生產工藝與產品的散熱，找出潛在的故障機制，或是可能造成錯誤失敗的任何原因。

推薦設備：THS、TSC、HAST、ATSK JESD22-A100E-2020循環溫濕度偏壓表面凝結壽命試驗 說明：透過溫度循環+濕度+通電偏壓，來測試非密封封裝的固態器件在潮濕環境中的可靠度，這個測試規範採用[溫度循環+濕度+通電偏壓]的手法，可以加速水分子通過外部保護材料(密封劑)與通過金屬導體之間的界面保護層來滲透，這樣的測試會讓表面產生結露，可以用來確認待測品表面的腐蝕與遷移現象。

推薦設備：THS JESD22-A101D.01-2021穩態溫濕度偏置壽命測試 說明：本標準規定了在施加偏壓的條件下進行溫度-濕度壽命測試的定義方法和條件，該測試用來評估潮濕環境中非氣密包裝的固態設備可靠性(如:密封IC器件)， 採用高溫和高濕條件以加速水分通過外部的保護材料(密封劑或密封)，或沿著外部保護塗層與導體與其他穿過部件之間的界面滲透。

推薦設備：THS JESD22-A102E-2015封裝IC無偏壓PCT試驗 說明：用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環境下抵禦水汽的完整性，樣品在高壓下處於凝結的、高濕度環境中，以使水汽進入封裝體內，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。

該試驗用來評價新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更新。

應該注意，在該試驗中會出現一些與實際應用情況不符的內部或外部失效機制。

由於吸收的水汽會降低大多數聚合物材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高於玻璃化轉變溫度時，可能會出現非真實的失效模式。

推薦設備：HAST JESD22-A104F-2020溫度循環 說明：溫度循環(TCT)測試是讓IC零件經受極高溫和極低溫之間，來回溫度轉換的可靠度測試，進行該測試時將IC零件重複暴露於這些條件下，經過指定的循環次數，過程成被要求其指定升降溫的溫變率(℃/min)，另外需確認溫度是否有效滲透到測試品內部。

推薦設備：TSC JESD22-A105D-2020功率和溫度循環 說明：本測試適用於受溫度影響的半導體元器件，過程中需要在指定高低溫差條件下，開啟或關閉測試電源，溫度循環還有電源測試，是確認元器件的承受能力，目的是模擬實際會遇到的最差狀況。

推薦設備：TSC JESD22-A106B.01-2016溫度衝擊 說明：進行此溫度衝擊測試，是為了確定半導體元器件，對於突然暴露在極端高低溫條件下的抵抗力及影響，此試驗其溫變率過快並非模擬真正實際使用情況，其目的是施加較嚴苛的應力於半導體元器件上，加速其脆弱點的破壞，找出可能的潛在性損害。

推薦設備：TSC、ATSK JESD22-A110E-2015有偏壓的HAST高度加速壽命試驗 說明：依據JESD22-A110規範，THB和BHAST都是進行元器件高溫高濕的試驗，而且試驗過程需要施加偏壓，目的是加速元器件腐蝕，而BHAST與THB的差別在於可以有效的縮短原本進行THB試驗所需的試驗時間 推薦設備：HAST JESD22A113I塑料表面貼裝器件的可靠性測試之前的預處理 說明：針對非密閉SMD零件，在電路板組裝過程，因為本身會因為封裝水氣導致SMD出現損壞，預處理可以模擬在組裝過程可能出現的可靠度問題，透過此規範的測試條件找出SMD與PCB在回流銲組裝的潛在瑕疵。

推薦設備：THS、TSC JESD22-A118B-2015無偏壓高速加速壽命試驗 說明：評估非氣密性封裝元件在無偏壓條件下抗潮濕能力，確認其耐濕性、堅固性與加速腐蝕及加老化，可以做為類似JESD22-A101測試但是測試溫度更高，此試驗為採用非結露溫度與濕度條件，進行高度加速壽命試驗，本試驗須能控制壓力鍋體內的升降溫速度與降溫時的濕度 推薦設備：HAST JESD22-A119A-2015低溫存儲壽命試驗 說明：在不加任何偏壓情況下，藉由模擬低溫環境評定產品於長時間承受與對抗低溫的能力，此試驗過程不施加偏壓，試驗結束後回到常溫才能夠進行電性測試 推薦設備：THS JESD22-A122A-2016功率循環測試 說明：提供固態元件封裝功率循環測試標準與方法，透過偏壓的開關週期會造成封裝體內溫度分佈不均勻(PCB、連接器、散熱器)，還有模擬待機睡眠模式與全載運轉，並作為固態元件封裝的相關連結的生命週期測試，此試驗可補充與增加JESD22-A104或JESD22-A105的測試結果，此試驗無法模擬嚴苛的環境如：引擎室或飛機與太空梭。

推薦設備：TSC JESD94B-2015特定應用資格使用基於知識的測試方法 說明：使用相關可靠度測試手法針對設備進行測試，提供了可以擴展的方法到其他故障機制和測試環境，並使用相關壽命模型推估壽命 推薦設備：THS、TSC、HAST   (02)22084002 您有任何疑問嗎?立即聯絡慶聲 [email protected] 需要設備諮詢?寫信給我們 Mon–Fri08:30–17:00 服務時間 慶聲科技股份有限公司 新北市新莊區新樹路387巷2號 聯絡電話:0222084002 傳真電話:0222083491 合作夥伴 宜特科技台灣檢驗科技-SGS全國公證標準檢驗科技 技術規範 國際標準組織ISO國際電工委員會IEC美國電子電機工程師協會日本工業規格協會 IEC國際電工協會美國UL日本電子部品信頼性協會德國TUV/PS 慶聲新事業 慶聲食品科技熟成學院ホームページ熟成の専門家KSONFOODTECH