產能包到2027年載板帶旺供應鏈| 產經 - 中央社

台灣電路板協會（TPCA）觀察，從台商2021年各項PCB產品表現看來，以IC載板成長幅度33.1%最高，主因為疫情加速數位轉型，除了宅經濟需求強勁，也讓AI及高速 ... 更多編輯台推薦新聞： 國際特派現場／俄羅斯入侵激發愛國心烏克蘭加速去俄化進程 生活MIS-C致死率2%家長別慌警示症狀、預防方法報你知生活112年行事曆出爐春節放10天清明連假5天國際特派現場／烏克蘭醫護戰火下留守救孩童感謝台灣捐款助採購設備生活重啟國門之路各國邊境管理政策一次看本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗，同時尊重使用者隱私，點這裡瞭解中央社隱私聲明。

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（中央社記者江明晏台北19日電）載板市場近年呈現極度「供不應求」狀態，業者透露，產能已被客戶預定到2027年，台廠也在關鍵材料與設備的自主能力上持續精進，帶旺整體供應鏈。

根據統計，2021年全球電路板產值為840億美元，成長率高達20.6%，台灣印刷電路板（PCB）產業鏈產值也順勢而上，2021年海內外產值達新台幣1兆2914億元，成長率高達24.3%。

台灣電路板協會（TPCA）觀察，從台商2021年各項PCB產品表現看來，以IC載板成長幅度33.1%最高，主因為疫情加速數位轉型，除了宅經濟需求強勁，也讓AI及高速運算需求大增，導致CPU及GPU需求提高，致使與半導體有高度連動性的ABF載板嚴重缺貨，更成為多家晶圓代工及晶片廠能否順利出貨的生產瓶頸。

近年載板市場呈現極度「供不應求」狀態，台廠更吐露，產能已被客戶預定到2027年，台灣主要載板廠如欣興、南電、景碩今年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產；全球PCB龍頭臻鼎-KY也宣布未來4年擬投資新台幣600億元，在IC載板方面急起直追，隨新廠產能陸續開出，目標2030年問鼎全球前5大。

TPCA指出，載板應用市場趨勢有三大主軸，主要以智慧型手機為最大的應用市場、HPC為高速成長應用市場、電動車則是未來潛力市場；其中，智慧型手機中所應用的載板主要為BT載板，近年因5G手機增加SiP、AiP、RF射頻模組，持續帶動BT載板的使用量。

HPC平台包括個人電腦、平板、遊戲機、伺服器與基地台等，主要會使用ABF載板作為晶片封裝之用。

未來包括5G基地台的持續部署、數據中心、AI伺服器需求的增長，以及新一代遊戲機的銷量上升等多項因素將推動HPC市場需求。

而長期以來，汽車一直為晶片的重要應用，隨著國際碳中和的運動推動下，各國政府紛紛訂定淘汰傳統燃油車的時間表，勢必將促使車廠加速電動車發展。

2021年，台灣仍是全球第一大ABF載板供應地區，約有43%的市占率，日本以約34%的市占率居次，台廠也在關鍵材料與設備的自主能力上持續精進。

舉例來說，PCB材料台商近期在開發高頻高速材料動作頻頻，如聯茂宣布與日本MGC合資成立公司，開發非BT樹脂系統的載板材料；台光電已開始量產SiP模組載板用產品，並預計2022年量產AiP與FC-BGA載板用產品；南亞塑膠則推出超低熱膨脹以及低介電的載板材料等，積極切入高附加價值產品，強化企業競爭力；而去瓶頸與高階製程，也帶動載板上游設備產業持續成長。

（編輯：郭無患）1110319請同意我們的隱私權規範，才能啟用聽新聞的功能。

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