產業價值鏈資訊平台> 印刷電路板產業鏈簡介

印刷電路板產業鏈簡介. . 上游. 玻璃纖維/玻纖布. 環氧樹脂. 酚醛樹脂. 銅箔. 聚亞醯胺樹脂. 生產製程及檢測設備. 中游. 銅箔基板. 硬板、軟板、IC載板製造.  產業價值鏈資訊平台企業籌資更便捷  大眾投資更穩當 總體產業面 產業鏈簡介 政府相關產業政策 個體公司面 基本資料 經營理念 產品介紹 經營實績或得獎記錄 企業社會責任 近期活動與訊息 聯絡方式 查詢公司所屬產業鏈 查詢公司基本資料 請選擇產業類別: 半導體製藥醫療器材食品生技再生醫療電動車輛產業LED照明產業太陽能產業汽電共生風力發電能源元件智慧電網區塊鏈金融科技人工智慧雲端運算資通訊安全大數據體驗科技運動科技太空衛星科技休閒娛樂印刷電路板電子商務被動元件通信網路連接器電腦及週邊設備平面顯示器觸控面板水泥食品石化及塑橡膠紡織電機機械造紙鋼鐵汽車軟體服務建材營造交通運輸及航運金融貿易百貨油電燃氣文化創意業其他 印刷電路板產業鏈簡介  上游 玻璃纖維/玻纖布 環氧樹脂 酚醛樹脂 銅箔 聚亞醯胺樹脂 生產製程及檢測設備 中游 銅箔基板 硬板、軟板、IC載板製造 基板組裝加工及相關製造 下游 各類電子產品 本國上市公司(2家) 南亞 台玻本國上櫃公司(5家) 富喬 崇越電 建榮 德宏 華宏知名外國企業(3家) AGYHoldingCorp 香港建滔化工 日東紡共10家本國上市公司(3家) 南亞 長興 國精化本國上櫃公司(1家) 華宏知名外國企業(2家) 杜邦 邁圖共6家本國上市公司(3家) 南亞 長興 國精化知名外國企業(3家) 巴斯夫 邁圖 SumitomoBakelite共6家本國上市公司(2家) 南亞 榮科本國上櫃公司(2家) 崇越電 金居知名外國企業(4家) 古河電氣工業 JX日鑛日石金屬 香港建滔化工 三井金屬共8家本國上市公司(1家) 達邁本國興櫃公司(1家) 達勝知名外國企業(4家) 杜邦 日本東麗杜邦株式會社 Kaneka SKCKOLONPI共6家本國上市公司(21家) 華通 楠梓電 廣宇 敬鵬 燿華 金像電 毅嘉 欣興 健鼎 晟鈦 同泰 瀚宇博 競國 柏承 嘉聯益 定穎 台郡 同欣電 淳安 南電 志超外國上市公司(2家) 泰鼎-KY 臻鼎-KY本國上櫃公司(17家) 好德 富榮綱 宇環 旭軟 新復興 邑昇 美而快 佳總 合正 高技 霖宏 松上 育富 雷科 慶生 鉅橡 博智本國興櫃公司(4家) 相互 立誠 圓裕 旭德知名外國企業(5家) IBIDEN 日本旗勝 住友電氣工業 新光電氣 永豐集團共49家本國上市公司(7家) 華通 楠梓電 廣宇 德律 精成科 聚鼎 台郡外國上市公司(2家) 貿聯-KY 騰輝電子-KY本國上櫃公司(5家) 佳總 合正 凱崴 泰詠 精星創櫃公司(1家) 戴維知名外國企業(1家) 日本旗勝共16家本國上市公司(8家) 南亞 宏泰 長興 廣宇 台光電 聚鼎 台郡 台虹外國上市公司(1家) 騰輝電子-KY本國上櫃公司(7家) 新揚科 律勝 亞電 合正 凱崴 台燿 尚茂本國興櫃公司(1家) 聯致知名外國企業(6家) 斗山集團 香港建滔化工 LG化學 三菱瓦斯化學 日本製鐵 松下電工共23家本國上市公司(6家) 恩德 揚博 牧德 迅得 惠特 昶昕本國上櫃公司(8家) 川寶 光洋科 港建 由田 科嶠 聖暉 群翊 亞泰金屬本國興櫃公司(5家) 敘豐 達航 總格精密 聯策 鏵友益共19家 印刷電路板產業鏈簡介印刷電路板（PrintedCircuitBoard,PCB）是由各類電子零組件組成，並將其電性連結使之得以發揮電性功效，可謂所有電子產品不可缺的基礎零件，又稱「電子工業之母」。

印刷電路板產業上游為玻纖布、銅箔、聚醯亞胺（PI）及樹脂等材料的供應商，中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者，下游則為各類電子產品的供應商。

一、上游印刷電路板產業鏈上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料，無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料，以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺（PI）樹脂、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂等黏合材料。

台灣電解銅箔目前在全球市佔率居冠，主要供應商包括南亞、長春、金居等，其中南亞與長春的供應量更是位居全球冠、亞軍。

外商則有三井金屬、古河電工等日商。

目前大部分電解銅箔產品可滿足國內需求，僅有少量的載板與HDI用的背膠銅箔需仰賴進口。

承載銅箔的玻纖紗布方面，則以南亞、台玻為龍頭廠商，外商則有Nittobo（福隆）等。

玻纖紗布多採用一貫式生產，但由於玻纖紗廠投入成本高昂，廠商數目並不多，故常見生產玻纖紗布的廠商與玻纖紗廠合作生產。

當前台灣主要的玻纖紗廠包括南亞、台玻等，外商則有Nittobo（福隆）。

PCB用絕緣材料方面，包括酚醛樹脂、環氧樹脂、PI樹脂及BT樹脂等，目前CCL用樹脂仍以環氧樹脂為主。

原因在於其低成本、高接著性的特性，相當符合市場需求，可用於玻纖環氧基板、複合機板等，當前國內主要供應商包括長興、長春、南亞及聯成集團等。

而用來生產軟板的聚醯亞胺（PI），主要應用在軟板與覆蓋膜，具有耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳之特性。

過去多仰賴杜邦、Kaneka、Ube等外商，直到2002年才有台灣廠商達邁科技加入，躋身主要供應商行列。

聚醯亞胺具有可耐高達380度C的Tg(GlassTransitionTemperature)之特性，故可耐受大多數電子產品高溫製程，加上其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質，使其成為難以取代的材料。

聚醯亞胺薄膜的電子應用範疇相當廣，FPC為最大市場，應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機等，近年在高階軟板應用、LED、電子通訊與光電顯示等領域亦見諸多創新應用機會。

壓延銅箔方面，主要應用於軟板為主，因在資源（銅原料）與技術（壓延及表面處理技術等）方面的進入門檻高，目前台灣業者僅有極少數廠商有能力小量供應，如：台鑫科技。

但整體而言，目前仍須高度仰賴日商，如：JX金屬、福田金屬箔粉工業等。

二、中游銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵基礎材料，其製造流程是將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成，並與補強材料如玻纖布浸化成膠片；之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置，再覆加銅箔，經過熱壓、裁切、檢驗與裁片，最終製成銅箔基板。

銅箔基板產品類別依據其基材材質特性可分為紙質銅箔基板、玻纖銅箔基板、軟性銅箔基板等類型，其中又以玻纖銅箔基板為當前市場主流，目前南亞為全球市佔第一的廠商，其他還有聯茂、台光電、台耀、合正等廠商。

不過，高科技產品採用軟性銅箔基板的比重有攀升趨勢，如：5G智慧型手機、平板電腦等，有助帶動全球軟性銅箔基板出貨表現。

主要供應商方面，紙質銅箔基板最主要的生產商為長春，供應量排名全球第二；軟性銅箔基板供應商則有台虹、亞洲電材等整體而言，台灣銅箔基板自製率超過八成，可滿足大部分國內市場需求，國內不論是硬板、軟板、IC載板都有可供應的廠商。

主流產品玻纖環氧基板廠商眾多，包括南亞、聯茂、台光電、台燿、台灣松下電工、Isola等公司。

低階產品方面，多採用紙質基板、複合基板等，前者國內供應商有長春等，但由於此類基板已超過國內市場需求，加上價格持續下滑，故廠商多將產品外銷中國大陸或東南亞市場。

IC載板適用的銅箔基板方面，目前國內需求仍多仰賴日本進口，台廠僅有南亞可小量供應。

軟質基板（FCCL）產品方面，主要供應商包括台虹、亞洲電材、律勝、佳勝、長春、聯茂等，供應量可滿足國內需求。

近年台廠也致力精進技術，已可生產2-LayerFCCL、3-LayerFCCL產品，除了滿足國內市場需求，亦可外銷中國大陸市場。

近年，受惠於5G高頻高速需求興起，廠商也開始研發低介電PIFCCL、LCFFCCL，並已著手建置產線。

樹脂基板方面，目前仍多需仰賴日本進口，我國主要供應商是南亞。

印刷電路板方面，則主要區分為硬質印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類，硬質印刷電路板應用於電視、錄放影機、電話機、傳真機、PC、筆記型電腦等，軟性印刷電路板應用於手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等，IC載板則應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。

上述主要印刷電路板產品，國內也皆有對應供應商。

其中，硬板供應商有健鼎、耀華、華通、楠梓電子等廠商；軟板供應商有臻鼎、嘉聯益、台郡、旗勝等；IC載板供應商則有南亞、景碩等公司。

三、下游印刷電路板可應用於各式電子產品，包括資訊、通訊及消費性產品，如：電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網路設備，以及智慧型穿戴裝置產品等。

高科技產品採用軟性基板的比重越來越高，帶動軟性基板出貨比重；另外，由於各國環保意識抬頭，陸續制定各項法令規章，針對電子產品內含有害物質加以規範，因此近年來我國廠商陸續投入開發無鹵、無鉛環保基板。

此外，任意層高密度連接板（Any-layerHDI），由於可讓產品減少將近四成體積，輕薄化優勢使其得以被應用在AppleiPhone產品上，惟因製程難度較高、製造成本亦高，故目前應用相對不普及。

但在終端裝置產品薄型化趨勢下，未來任意層高密度連接板的成長前景可期。

由於智慧型裝置多元化，且功能重疊性也提高，導致終端資訊系統產品換機時間拉長，連帶影響印刷電路板出貨表現。

所幸，隨著新興應用產品，如：智慧錶、真無線智慧耳機、無人載具、智慧頭戴式裝置、智慧音箱、車用零組件、車載電腦與車用裝置、智慧眼鏡等需求興起，需要更高階電路版支援，創造出HDI、軟硬結合板、類載板等高階電路板需求；加上5G與AI技術突破帶來的多元應用潛力，可為電路板帶來新需求。

整體而言，估計2021年全球電路板產業市場規模約77,185百萬美元，年成長率約3.7%。

受惠於5G持續布建，以及終端產品隨之規格升級所帶動的連網模組需求，加上5G手機出貨量於2021年翻倍成長，推動高價值電路板需求，皆有助於全球電路板產值成長。

展望2022年，疫情衝擊可望隨著疫苗接種率提升而趨緩，有助經濟動能與企業支出同步成長，估計全球PCB產值可望達79,458百萬美元，年成長率約2.94%。

台灣PCB產業鏈完整，在全球舉足輕重，長年位居全球PCB市佔第一。

而從終端應用來看，近十年台灣PCB應用於通訊產品的比重相對高且呈現上升態勢，主要產品有智慧型手機、基地台、路由器等；其中，又以智慧型手機為主要應用。

整體而言，估計2021年台灣電路板產業產值約新台幣687,975百萬元，年成長率約3.66%。

探究原因，電子產品重要生產據點「中國大陸」於2021年多個地方政府為避免疫情復燃而鼓勵民眾「就地過年」，因而讓許多廠商得以在過年期間維持高檔稼動率；加上5G技術應用擴散帶動終端產品規格提升，而以中高階為定位的台廠也因此直接受惠。

展望2022年，隨著疫情往流感化發展，以及各國政府輪番注資刺激經濟，加上受惠於5G產業發展與終端產品整體需求回溫，可預期台灣PCB產業產值將穩定成長。

預估2022年台灣電路板產業產值可望進一步成長至新台幣709,543百萬元，年成長率約3.13%。

 使用條款　|  隱私權保護說明　|  網站地圖 版權所有©2010-2022   證券櫃檯買賣中心 10084台北市羅斯福路二段100號15樓  服務專線(上櫃/興櫃):(02)2366-6100 　　　　　　　　　　　   臺灣證券交易所　 11049台北市信義路五段7號12樓 　　  服務專線(上市):(02)8101-3101