LED 製程- 漢民科技- 提供半導體製造與平面顯示器製程設備

光阻塗佈: 去水烘烤、HMDS塗佈、光阻塗佈、厚PI塗佈、軟烤將光阻由噴嘴噴吐在晶圓上，使用旋轉載台帶動晶片高速旋轉後，將光阻均勻散佈在晶圓片上. Skiptocontent JoinUs 選單 JoinUs Chinese(Traditional) Chinese(Simplified) English Region Taiwan China SoutheastAsia 選單 Chinese(Traditional) Chinese(Simplified) English Region Taiwan China SoutheastAsia 關於漢民 公司資訊 願景與發展 科普文章 核心價值 員工行為準則 ISO認證 策略夥伴 公司大事紀 產品服務 服務誓言 業務夥伴 業務範疇 產品 IC製程 FPD製程 LED製程 業務實績 技術團隊 製造中心 社會責任 環安衛政策 公益信託 漢慈公益基金會 在地鄰居 零角仔 漢民藝廊 生活職涯 核心價值 漢民生活 員工餐廳 小鐵人 健康管理 有機果農合作 訓練發展 加入漢民 新聞活動 最新消息 科普文章 聯絡我們 總公司與全球據點 意見回覆 選單 關於漢民 公司資訊 願景與發展 科普文章 核心價值 員工行為準則 ISO認證 策略夥伴 公司大事紀 產品服務 服務誓言 業務夥伴 業務範疇 產品 IC製程 FPD製程 LED製程 業務實績 技術團隊 製造中心 社會責任 環安衛政策 公益信託 漢慈公益基金會 在地鄰居 零角仔 漢民藝廊 生活職涯 核心價值 漢民生活 員工餐廳 小鐵人 健康管理 有機果農合作 訓練發展 加入漢民 新聞活動 最新消息 科普文章 聯絡我們 總公司與全球據點 意見回覆 Chinese(Traditional) Chinese(Simplified) English Region Taiwan China SoutheastAsia 選單 Chinese(Traditional) Chinese(Simplified) English Region Taiwan China SoutheastAsia 關於漢民 公司資訊 願景與發展 科普文章 核心價值 員工行為準則 ISO認證 策略夥伴 公司大事紀 產品服務 服務誓言 業務夥伴 業務範疇 產品 IC製程 FPD製程 LED製程 業務實績 技術團隊 製造中心 社會責任 環安衛政策 公益信託 漢慈公益基金會 在地鄰居 零角仔 漢民藝廊 生活職涯 核心價值 漢民生活 員工餐廳 小鐵人 健康管理 有機果農合作 訓練發展 加入漢民 新聞活動 最新消息 科普文章 聯絡我們 總公司與全球據點 意見回覆 選單 關於漢民 公司資訊 願景與發展 科普文章 核心價值 員工行為準則 ISO認證 策略夥伴 公司大事紀 產品服務 服務誓言 業務夥伴 業務範疇 產品 IC製程 FPD製程 LED製程 業務實績 技術團隊 製造中心 社會責任 環安衛政策 公益信託 漢慈公益基金會 在地鄰居 零角仔 漢民藝廊 生活職涯 核心價值 漢民生活 員工餐廳 小鐵人 健康管理 有機果農合作 訓練發展 加入漢民 新聞活動 最新消息 科普文章 聯絡我們 總公司與全球據點 意見回覆 PSS&EPIWAFER&CHIPWAFER PACKAGING 首頁»產品服務»LED製程 LED製程 已提供之製程設備 未提供之製程設備 藍寶石基板鑄碇/掏棒切片/研磨 光罩製作 PSS 黃光微影 乾式蝕刻 EpiWafer 磊晶 檢測 ChipWafer 薄膜 黃光微影 乾式蝕刻 Packaging 固晶 焊線 封膠 切割 測試 關於漢民 公司資訊願景與發展核心價值員工行為準則ISO認證關係企業公司大事紀 產品服務 服務誓言業務夥伴業務範疇產品業務實績技術團隊製造中心 社會責任 環安衛政策公益信託漢慈公益基金會在地鄰居零角仔漢民藝廊 生活職涯 核心價值漢民生活訓練發展加入漢民 新聞活動 最新消息科普文章 聯絡我們 聯絡資訊意見回饋隱私權政策 地址  |  300新竹科學園區研新一路18號 電話  |  +886-3-579-0022 傳真  |  +886-3-579-0011 ©2022CopyrightHermesEpitek.AllRightsReserved. 黃光微影塗佈及顯影(Photo-Lithography) 光阻塗佈:去水烘烤、HMDS塗佈、光阻塗佈、厚PI塗佈、軟烤將光阻由噴嘴噴吐在晶圓上，使用旋轉載台帶動晶片高速旋轉後，將光阻均勻散佈在晶圓片上 光顯影:曝後烤、顯影、硬烤將顯影液由噴嘴噴吐在晶圓上,將光阻顯影後以DIW(去離子)水加以沖洗，然後再將晶圓上的水旋乾。

可配合客戶壓印製程使用 Product LEDCoater&Developer(4"&6") AstLtd.(臺灣) LEDE-BeamEvaporator:Metal,ITOFilmEvaporator.LEDSpinCoater/Developer:PhotoResistSpinCoater/DeveloperLEDPlasmaEtcher/Stripper:Sapphire,MesaICPEtcher.LEDWaferBonder 乾式蝕刻(DryEtch) 利用氣體作為反應物，以低壓和高能的環境產生電漿，去除藍寶石晶圓表面定義出PSS圖形，以及在藍光與紅黃光LEDChip製程中進行GaN、AlGaN、GaAs、AGIP四元素等化合物蝕刻。

Product LEDPlasmaEtchSystem AstLtd.(臺灣) LEDE-BeamEvaporator:Metal,ITOFilmEvaporator.LEDSpinCoater/Developer:PhotoResistSpinCoater/DeveloperLEDPlasmaEtcher/Stripper:Sapphire,MesaICPEtcher.LEDWaferBonder 磊晶(EPI) 磊晶(Epitaxy)是在磊晶基版上以延續基版的原子排列方式長出一層薄膜 Product MOCVDSystems(Upto8”)MESeriesforNitrideBaseApplicationsMGSeriesforAsPBaseApplicationsMPSeriesforPowerApplications 檢測(Inspection) 高分辨率X射線衍射檢測 Product 薄膜(ThinFilm) 電子束蒸鍍設備是在高真空的腔體中，使用電子束(E-Beam)照射的方式加熱材料至材料蒸發讓材料附著於晶圓的表面形成薄膜鍍層。

Product Evaporator AstLtd.(臺灣) LEDE-BeamEvaporator:Metal,ITOFilmEvaporator.LEDSpinCoater/Developer:PhotoResistSpinCoater/DeveloperLEDPlasmaEtcher/Stripper:Sapphire,MesaICPEtcher.LEDWaferBonder 封膠(Encapsulation) 利用二流體氣壓霧化方式，將膠材均勻塗佈，亦可混合光色彩轉換材料達到一致的色彩分佈性。

應用領域螢光粉、光色轉換材料(Quantumdot)、光阻(厚光阻、薄光阻、有色光阻)、矽膠、奈米碳粉及環氧樹脂等塗佈應用。

適用於具高深寬比結構特性。

可協助客戶依材料特性進行製程調整。

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