前瞻/教育晶片下線導引 - 國研院台灣半導體研究中心

(二)下線申請前作業-請預先繳交相關資料 ; 2, 成績計分點名單與Excel檔, 請有意申請教育性晶片之教師於每學期開學後提供以下1.2資料：. 課程之成績計分點名單(如右連結範例) ... 為提供您更好的網站服務，本網站會使用Cookies及其他相關技術優化用戶體驗，繼續瀏覽本網站即表示您同意上述聲明。

了解隱私權政策 同意 晶片製作 晶片下線 服務說明 下線時程 下線導引 下線申請 測試報告 加總積點 常見問題 下線簽認 自費封裝/細切 聯絡窗口 收費標準 製程矽智財使用 製程/矽智財簡介 製程/矽智財申請 技術資料下載 資安宣導線上評估 SL使用說明 PCB/IPD/覆晶製作 PCB製程/時程/窗口 PCB軟體/技術資料 PCB計費方式 PCB製作申請 PCB申請後作業 IPD基板製作 自費覆晶組裝製作 其他 設計檔案匯出 | 晶片製作| 晶片下線| 下線導引 下線導引 請選擇晶片種類 前瞻性/教育性晶片 自費晶片 (一)此下線導引網頁內容包含由下線申請前至結案之流程說明與相關參考資料 內容包含下線申請前作業、下線申請步驟、審查意見回覆與測試報告繳交與相關之說明 (二)下線申請前作業-請預先繳交相關資料 編號 文件名稱 說明 檔案下載或連結 1 智慧財產權切結書 一位教師一年度繳交一份智財權切結書，敬請各位教授於完成文件填寫及簽名用印後，將文件之掃瞄檔案（PDF格式或圖片檔格式）以電子郵件寄至[email protected]   *111年度智慧財產權切結書已上線，請計畫於111年申請晶片製作之教授下載填寫並請於晶片製作申請前以電子郵件方式繳交* 下載 2 成績計分點名單與Excel檔 請有意申請教育性晶片之教師於每學期開學後提供以下1.2資料： 課程之成績計分點名單(如右連結範例)需有蓋系所章與授課教師簽名，並轉成PDF格式或圖片檔， 請下載Excel表格檔案，完成表格填寫(註1.2)， 將1.課程之成績計分點名單之電子檔案與2.Excel表格檔以電子郵件寄至[email protected] 註1：在修課同學申請教育性晶片製作前，修課同學必須先成為本中心的學生會員；建議在寄送計分點名單與Excel表格檔前，請有意申請教育性晶片製作的同學，先行完成會員註冊並請教授完成同意認證作業。

註2：Excel表格內修課同學的電子郵件地址需與會員帳號內所記載之電子郵件地址相同。

成績計分 點名單範例 下載 Excel檔下載 下載 3 新進教師資格徵詢函 服務未滿兩年之新進教師每年度享有通過審查之下線晶片不超過7顆且總金額不超過50萬元(依學界自費計價)的優惠服務，即以100%記帳方式處理，無另收費。

符合新進教授資格者，請填寫證明表單，蓋系所章並掃描成電子檔，傳送至[email protected] 下載 (三)下線申請前作業-申請前請先詳閱以下文件 編號 文件名稱 檔案下載或連結 1 申請須知與說明 前瞻性晶片 (含部分負擔、新進教師優惠、優良晶片優惠) 下載 教育性晶片 下載 2 晶片製作時程表 111年度 下載 110年度 下載 3 晶片製作業務承辦人 下載 4 下線申請相關注意事項 下載 5 下線申請網頁說明及注意事項 下載 (四)下線申請步驟 請於申請截止日前一工作日16：00前，完成Step0內，取得申請資格之必要文件上傳作業；申請表填寫及檔案上傳服務於截止日當天14:00關閉，請申請者務必於截止日當天14:00以前完成申請表之填寫及Step4內所述之檔案上傳確認送出! (五)審查意見回覆作業 下線申請-Step0>檢查是否具備下線資格與繳交資料 請進入TSRI網頁>晶片製作>下線申請>網頁右側的相關連結>檢視下線資格 (1)教授已申請並被核准製程使用 (2)學生已被授權製程使用 (3)申請者無缺交測試報告 (4)教授已繳交當年度智慧財產權切結書 (5)教育性晶片已繳交成績計分點名單   下線申請-Step1>選擇申請製程、梯次與種類 請進入TSRI網頁>晶片製作>下線申請>下線新申請>選擇製程/梯次/晶片種類 請申請者留意：前瞻性晶片(含部分負擔、新進教師優惠、優良晶片優惠)與收費/審查/優惠額度相關，請於申請前確認所需申請之晶片種類。

  下線申請-Step2>閱讀申請須知 畫面為申請須知與說明，請於閱讀完畢後按下確認按鈕。

  下線申請-Step3>填寫申請表 請依照申請表格內容填入相關之資訊※於申請表完成填寫後，若申請者有相關不符合下線資格的情況，系統將會提示您進行文件繳交作業。

請以電子郵件將各項文件資料寄達本中心各窗口；每個工作日16:00前寄達之文件，當日17:00前生效，請申請者盡早完成申請表填寫，以利系統判斷是否符合下線資格，避免申請截止日當日來不及進行文件繳交作業。

  下線申請-Step4>申請截止前，必須繳上傳之電子檔 下表編號1~5檔案請上傳至TSRI網頁，編號7的檔案請於申請截止前用E-Mail方式寄送給各製程負責工程師。

編號 文件名稱 檔案下載 1 設計內容電子檔*註一 前瞻性晶片範例 下載 教育性晶片範例 下載 2 佈局圖檔 - 3 DRC驗證結果檔 範例 下載 4 LVS驗證結果檔 範例 下載 5 TapeOutReviewForm*註二 Cell-Base表單 下載 Cell-Base範例 下載 Full-Custom表單 下載 Full-Custom範例 下載 6 打線圖*註三 各式樣本 下載 範例 下載 7 晶片製作需違反DRC申請表*註四 請先與各製程負責人聯絡並以E-Mail方式寄送 下載 註一：文件檔請用MSWord格式。

註二：TapeOutReviewForm上傳之檔名需為TRF.doc 註三：前瞻性晶片與教育性晶片的打線圖包含在「設計內容電子檔」內，不需要另外繳交。

若不需要封裝，則不需繳交打線圖。

註四：晶片製作需違反DRC(設計規範驗證)申請表，請於每梯次截止日前繳交，因需送交晶圓製造商審核，並以一次為限。

(避免往返耗時)。

  下線申請-Step5>檢查佈局圖檔資訊 請進入TSRI網頁>晶片製作>下線申請>下線申請總表點選各案件佈局圖檔資訊欄位按鈕。

請於佈局圖檔資訊頁面確認佈局相關資訊與DRC結果是否無誤。

若DRC結果非完全無錯誤，請參考以下： 編號 文件名稱 檔案下載或連結 1 各製程可違反之設計規範驗證(DRC)說明網頁 （若佈局中有DRC錯誤,請先點選此連結確認DRC問題） 下載   下線申請-Step6>確認送出資料 確認下線申請表、所上傳的相關檔案、以及佈局圖檔皆無誤後，請於申請截止前至下線申請總表，按下"確認送出"的按鈕，或是於佈局圖檔檢視頁面的最下方,也可以按"STEP6:確認送出"按鈕,即完成申請。

※請通知教授於申請截止日隔日起至截止日後16日內（截止期限以教授收到通知信內所列之時間為準），到TSRI網頁進行同意晶片製作之簽認作業。

請教授進入TSRI網頁>晶片製作>下線簽認頁面進行簽認。

審查會報告參考資料，投影片檔案請於審查會當日帶至審查會現場(書審與免審不需) 編號 文件名稱 檔案下載 1 審查會報告投影片範例 下載 審查會議後，TSRI將公佈審查成績。

請進入TSRI網頁>晶片製作>下線申請>下線申請總表 於審查成績欄位查看審查成績與委員意見；於審查意見回覆上傳欄位上傳回覆資料與修改之佈局圖檔。

(六)上傳測試報告檔案 請於收到晶片二個月內完成測試，並上傳測試報告電子檔，請進入TSRI網頁>晶片製作>測試報告上傳。

附錄：參考文件 編號 文件名稱 檔案下載或連結 1 前瞻性晶片申請及審查流程 前瞻性晶片 下載 教育性晶片 下載 2 晶片排列方式與注意事項 下載