銅箔基板上游

台灣電路板協會（TPCA）觀察，從台商2021年各項PCB產品表現看來，以IC載板成長幅度33.1%最高，主因為疫情加速數位轉型，除了宅經濟需求強勁，也讓AI及高速 ...

印刷電路板產業鏈簡介. . 上游. 玻璃纖維/玻纖布. 環氧樹脂. 酚醛樹脂. 銅箔. 聚亞醯胺樹脂. 生產製程及檢測設備. 中游. 銅箔基板. 硬板、軟板、IC載板製造.

台灣電路板協會（TPCA）觀察，從台商2021年各項PCB產品表現看來，以IC載板成長幅度33.1%最高，主因為疫情加速數位轉型，除了宅經濟需求強勁，也讓AI及 ...

IC載板受惠於高階運算晶片與高速記憶體需求持續暢旺，上半年ABF載板需求 ... 市場趨勢，也開始在台灣建置產能，因為台灣半導體產業鏈健康，生產供應鏈 ...

在5G浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變，而載板是IC晶圓封裝用的基板，為技術極精密的PCB產品，隨著終端產品對各式晶片模組需求遽增，也 ...