晶圓旋轉光阻塗佈機 - 專研半導體濕製程設備
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光阻塗佈程式的參數有光阻管路、轉速、加速度、對應時間、EBR及Exhaust on/off 等。
• Spin speed 範圍在50~5000 rpm,精準度為+/-1 rpm。
• 高精密度的熱板溫度控制,控 ...
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上光阻機(Spin)
晶圓旋轉光阻塗佈機
產品說明
• 晶圓全自動上光阻機,適用8”晶圓凸塊製程,分為晶圓傳送、旋轉塗佈及烘烤區。
• 可提供二種光阻不同膜厚製程。
光阻利用高壓瓶或精準微量pump供應,輸出光阻量精確可達0.1CC。
• 配備光阻噴膠頭及腔體潤濕系統,避免光阻粉塵,維持製程最高潔淨度。
• 上光阻腔體,易拆、易洗及容易安裝特性、縮短預防保養時間,減輕設備工程師負擔。
• 各模組可獨立運行,可進行主程式流程和各站子程式的編輯。
• 圖形化對應操作介面,操作簡單,維護方便。
• 機台分為兩大主體結合,一為傳送和上光阻模塊,另一為冷熱烤盤模塊。
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規格說明
• 機械人手臂自動取放片,晶片尋邊置中,自動coating光阻和軟烤冷卻。
• 光阻塗佈程式的參數有光阻管路、轉速、加速度、對應時間、EBR及Exhauston/off等。
• Spinspeed範圍在50~5000rpm,精準度為+/-1rpm。
• 高精密度的熱板溫度控制,控溫範圍在50~200°C,平均溫控均勻性可達0.8°C內。
冷板的控溫能力在0.2°C之內。
• 機台潔淨等級為Class100withHEPA。
腔體設計無粉塵、光阻回濺、EBR及BSR回濺等Defect。
• 不同厚度的光阻均勻度在5%之內。
• 配備光阻dummydispense功能。
應用範圍
• 凸塊製程上光阻機(PR/PI)
• RDL製程光阻
• 助焊劑Coating
• BARC、SOGCoating
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